5 октября 2015
Невдовзі Світовий банк виділить Україні перший транш у сумі 560 млн доларів США на ремонт траси між Харковом та Полтавою, що є частиною дороги міжнародного значення Київ-Харків-Довжанський. Частину з цих грошей витратять на проектування дороги Львів-Кіровоград-Херсон.
Про це повідомив перший заступник міністра інфраструктури Володимир Шульмейстер.
"У цьому третьому транші будуть й інші компоненти, в тому числі проектування дороги Львів-Кіровоград-Херсон", – зазначив Шульмейстер.
Наприкінці червня цього року начальник департаменту стратегічного розвитку дорожнього ринку та автомобільних перевезень Мінінфраструктури Роман Хміль повідомив, що, скоріше за все, трасу Харків-Полтава відремонтують лише від Полтави до кордону з Харківською областю. Далі, мовляв, дорожнє покриття в достойному вигляді. Вивільнені гроші – 400-500 млн доларів – планують спрямувати на ремонт траси Львів-Кіровоград-Херсон. Ця ділянка дороги важлива, аби з'єднати Захід (у тому числі й Європу) з морськими портами, через які постачається чимало вантажів. Закінчити ремонт планують до 2018 року.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
tsn.ua
← Вернуться на предыдущую страницу
Зеленський завтра зустрінеться з Макроном в Парижі 12 марта 2026
Сторони говоритимуть про умови справедливого і тривалого миру та підіб'ють підсумки щодо зобов'язань, взятих у рамках "коаліції рішучих" щодо гарантій безпеки.
У WhatsApp з'явилися акаунти для найменших — їх повністю контролюють батьки 12 марта 2026
Адміністрація служби миттєвих повідомлень WhatsApp вирішила відгукнутися на заклики громадськості та експертів і запровадила нову функцію на платформі — облікові записи під управлінням батьків. З цією функцією батьки або опікуни зможуть контролювати використання WhatsApp дітьми, які не досягли підліткового віку.
Складний смартфон Oppo Find N6, реліз якого заплановано на 17 березня, отримав ранній огляд та розпаковку 12 марта 2026
Компанія Oppo готується представити складаний смартфон Find N6 17 березня, однак до офіційної презентації видання GSMArena продемонструвало розпаковку та ранній огляд ключових деталей пристрою.