Computex 2019: корпус Cooler Master MasterCase H100 для компактного ПК
1 июня 2019
Компания Cooler Master, как и ожидалось, представила в рамках выставки Computex 2019 компьютерный корпус MasterCase H100, выполненный в небольшом форм-факторе.
Новинка рассчитана на установку материнских плат типоразмера mini-ITX. Во фронтальной части размещён большой 200-миллиметровый вентилятор с многоцветной RGB-подсветкой.
Корпус имеет перфорацию, что улучшает циркуляцию воздуха и способствует более эффективному охлаждению внутренних компонентов. На интерфейсной панели располагаются гнёзда для наушников и микрофона, а также два стандартных порта USB Type-A.
Система на базе корпуса MasterCase H100 может быть оборудована полноразмерным блоком питания ATX.
Новинка подходит для формирования компактных игровых компьютеров и домашних мультимедийных центров. Пользователи смогут установить дискретный графический ускоритель и накопитель типоразмера 2,5 дюйма.
В продажу модель Cooler Master MasterCase H100 поступит в июле нынешнего года по ориентировочной цене 60 долларов США.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
Читайте также:
Китай готує заборону на експорт технологій виробництва сонячних панелей нового покоління 18 октября 2026
Китай запропонував заборонити експорт окремих технологій виробництва високоефективних сонячних елементів на основі перовскітів і тандемних структур, а також обмежити передачу ряду інших передових розробок у сфері фотогальваніки. Це не стосуватиметься готової продукції, але суттєво сповільнить розвиток виробництва панелей у всьому світі.
Чи може посуд з алюмінію, міді, кераміки, чавуну чи нержавіючої сталі нашкодити здоров’ю 18 октября 2026
Купуючи новий посуд, у вас є досить великий вибір матеріалів. Це і мідь, і чавун,…
Вашингтон шукає ядерний компроміс із Москвою та Пекіном - Трамп 18 октября 2026
США, Росія та Китай можуть розпочати новий етап домовленостей щодо ядерних озброєнь. Дональд Трамп заявив про намір укласти відповідну угоду, але не уточнив ані її умов, ані термінів можливого підписання.
5.0
2.3
