Huawei розробляє смартфон, здатний перевершити iPhone Air за тонкістю корпусу
7 октября 2025
Інсайдери повідомляють, що Huawei проводить випробування нового ультратонкого смартфона, однією з ключових особливостей якого стане версія з вражаючими 2 ТБ вбудованої пам'яті — потенційним рекордом серед споживчих пристроїв.
За наявною інформацією, товщина корпусу моделі буде менше 5,5 мм, що зробить її тоншою, ніж iPhone Air (5,5 мм) і Samsung Galaxy S25 Edge (5,8 мм). Смартфон отримає фірмовий процесор Kirin 9030 з підтримкою 5G і технологію eSIM. Передбачається, що пристрій увійде в серію Mate 80.
Нагадаємо, раніше ми писали про те, що Motorola теж готує суперника для iPhone Air.
Підпишись на наш Telegram-канал, якщо хочеш першим дізнаватися головні новини.
Хочеш дізнатися більше — читай відгуки
← Вернуться на предыдущую страницу
Читайте также:
Oppo здивувала новим Bubble: магнітний дисплей для селфі та сповіщень 26 мая 2026
Oppo здивувала новим Bubble: магнітний дисплей для селфі та сповіщень
Росія назвала причиною загибелі керівництва Ірану "закладки" у відеокамерах 26 мая 2026
ФСБ Росії застерегла керівництво країн Співдружності Незалежних Держав від використання західних ШІ-технологій.
В РФ зросла видача "мобілізаційних приписів" - ЗМІ 26 мая 2026
Мобілізаційний припис видається виходячи з рішення муніципальної призовної комісії, зазначає The Moscow Times.
5.0