Huawei розробляє смартфон, здатний перевершити iPhone Air за тонкістю корпусу

Інсайдери повідомляють, що Huawei проводить випробування нового ультратонкого смартфона, однією з ключових особливостей якого стане версія з вражаючими 2 ТБ вбудованої пам'яті — потенційним рекордом серед споживчих пристроїв.

За наявною інформацією, товщина корпусу моделі буде менше 5,5 мм, що зробить її тоншою, ніж iPhone Air (5,5 мм) і Samsung Galaxy S25 Edge (5,8 мм). Смартфон отримає фірмовий процесор Kirin 9030 з підтримкою 5G і технологію eSIM. Передбачається, що пристрій увійде в серію Mate 80.

Нагадаємо, раніше ми писали про те, що Motorola теж готує суперника для iPhone Air.

Підпишись на наш Telegram-канал, якщо хочеш першим дізнаватися головні новини.

techno.bigmir.net

Хочеш дізнатися більше — читай відгуки