12 сентября 2016
Китайский производитель корпусов и систем охлаждения Jonsbo порадовал энтузиастов выпуском нового процессорного кулера HP-625. Он имеет небольшую высоту, но благодаря крупному радиатору, расположенному горизонтально (параллельно основанию и поверхности платы), обещает быть значительно эффективнее коробочных («боксовых») кулеров Intel и AMD. Потенциальным покупателям предоставлен выбор между охладителями с синей и красной подсветкой вентилятора — соответственно HP-625 Blue Eclipse и HP-625 Red Eclipse. Светодиодное кольцо, очевидно, «позаимствовано» у моделей Thermaltake Riing.

Основание выглядит весьма необычно. Контактная пластина, отделяющая тепловые трубки от крышки процессора, имеет толщину порядка 1 мм. Сами 6-мм трубки прилегают вплотную друг к другу. В терминологии производителя систем охлаждения Cooler Master данная особенность конструкции носит название Continuous Direct Contact (CDC). Тепловые трубки изготовлены из никелированной меди, а 50-пластинный радиатор — из алюминия. Вспомогательный теплорассеиватель, находящийся на тыльной стороне основания, имеет рельефные боковые поверхности. Он не только уменьшает температурную нагрузку на CPU, но и служит деталью крепления СО к плате. Кулер весит 735 г при габаритах 128(Д) × 123(Ш) × 77(В) мм.

Предустановленный вентилятор модели HP-625 примечателен изогнутыми лопастями, в свою очередь, его типоразмер стандартен — 120 × 120 × 25 мм. «Пропеллер» крепится к радиатору с помощью четырёх винтов. Прокладок между вентилятором и радиатором, гасящих паразитные вибрации, судя по всему, нет.

Вентилятор базируется на гидродинамическом подшипнике, скорость вращения его крыльчатки составляет 800–1600 об/мин. Соответственно, производительность варьируется от 45,1 до 82,6 м³/ч, а уровень шума — от 20,5 до 28,5 дБА.

В Jonsbo полагают, что кулер HP-625 справится с тепловыделением процессоров в 150 Вт. Несмотря на это, в его характеристиках нет поддержки high-end платформ LGA2011-3, LGA2011 и LGA1366. Производитель решил ограничиться процессорами и материнскими платами мейнстрим-сегмента: Intel LGA775, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156 и AMD AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+. На приведённом ниже фото видно, что Jonsbo HP-625 может соседствовать с модулями оперативной памяти высотой около 4 см.

Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
Представлено Realme Note 80 — смартфон з 4 ГБ оперативної пам'яті та батареєю на 6300 мА·год 10 марта 2026
Компанія Realme представила новий бюджетний смартфон Note 80. По суті, цей пристрій є спрощеною версією Narzo 80 Lite 4G, яка ще минулого року дебютувала на ринку Індії.
Ціни на АЗС ростуть, але експерти радять не економити на бензині 10 марта 2026
Ціни на АЗС ростуть, але експерти радять не економити на бензині
Apple несподівано прибрала з лінійки відразу 15 пристроїв 10 марта 2026
Apple несподівано прибрала з лінійки відразу 15 пристроїв