12 сентября 2016
Китайский производитель корпусов и систем охлаждения Jonsbo порадовал энтузиастов выпуском нового процессорного кулера HP-625. Он имеет небольшую высоту, но благодаря крупному радиатору, расположенному горизонтально (параллельно основанию и поверхности платы), обещает быть значительно эффективнее коробочных («боксовых») кулеров Intel и AMD. Потенциальным покупателям предоставлен выбор между охладителями с синей и красной подсветкой вентилятора — соответственно HP-625 Blue Eclipse и HP-625 Red Eclipse. Светодиодное кольцо, очевидно, «позаимствовано» у моделей Thermaltake Riing.

Основание выглядит весьма необычно. Контактная пластина, отделяющая тепловые трубки от крышки процессора, имеет толщину порядка 1 мм. Сами 6-мм трубки прилегают вплотную друг к другу. В терминологии производителя систем охлаждения Cooler Master данная особенность конструкции носит название Continuous Direct Contact (CDC). Тепловые трубки изготовлены из никелированной меди, а 50-пластинный радиатор — из алюминия. Вспомогательный теплорассеиватель, находящийся на тыльной стороне основания, имеет рельефные боковые поверхности. Он не только уменьшает температурную нагрузку на CPU, но и служит деталью крепления СО к плате. Кулер весит 735 г при габаритах 128(Д) × 123(Ш) × 77(В) мм.

Предустановленный вентилятор модели HP-625 примечателен изогнутыми лопастями, в свою очередь, его типоразмер стандартен — 120 × 120 × 25 мм. «Пропеллер» крепится к радиатору с помощью четырёх винтов. Прокладок между вентилятором и радиатором, гасящих паразитные вибрации, судя по всему, нет.

Вентилятор базируется на гидродинамическом подшипнике, скорость вращения его крыльчатки составляет 800–1600 об/мин. Соответственно, производительность варьируется от 45,1 до 82,6 м³/ч, а уровень шума — от 20,5 до 28,5 дБА.

В Jonsbo полагают, что кулер HP-625 справится с тепловыделением процессоров в 150 Вт. Несмотря на это, в его характеристиках нет поддержки high-end платформ LGA2011-3, LGA2011 и LGA1366. Производитель решил ограничиться процессорами и материнскими платами мейнстрим-сегмента: Intel LGA775, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156 и AMD AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+. На приведённом ниже фото видно, что Jonsbo HP-625 может соседствовать с модулями оперативной памяти высотой около 4 см.

Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
Розвідка США суперечить заявам Трампа про ракетну міць Ірану - ЗМІ 13 мая 2026
Розвідслужби стверджують, що Тегеран зберіг 70% ракетного потенціалу, попри заяви президента США про знищення іранської військової машини.
Google оголосила, що Android-смартфони масово навчаться передавати файли на iPhone через AirDrop 13 мая 2026
У листопаді минулого року Google забезпечила підтримку передачі файлів на iPhone за допомогою AirDrop для смартфонів серії Pixel 10. Сьогодні Google оголосила про плани додати підтримку AirDrop через Quick Share на пристрої своїх партнерів по екосистемі Android, включаючи Oppo, OnePlus, Vivo, Xiaomi та Honor.
Оголошено найпотужніші та найсучасніші смартфони 2026 року 13 мая 2026
Оголошено найпотужніші та найсучасніші смартфони 2026 року