22 мая 2020
Неопределённость с пандемией коронавируса заставляет производителей памяти осторожничать с инвестициями в DRAM и NAND, но держать деньги «под матрасом» тоже не выход. В такой ситуации компания Samsung приняла решение ещё сильнее нарастить мускулы в области контрактного производства чипов.
Производственный комплекс Samsung в Пхёнтэк (Южная Корея)
Сегодня утром Samsung сообщила, что она приступила к строительству завода для выпуска чипов ИИ, HPC и 5G по нормами 5 нм с использованием EUV-литографии. Предприятие должно войти в строй во второй половине следующего года. Объём инвестиций и проектная мощность не раскрываются. Завод будет построен в составе производственного комплекса компании вблизи города Пхёнтхэк, где компания уже выпускает память.
Это предприятие станет для Samsung седьмым по выпуску логики (шестым в Южной Корее). Южнокорейский производитель задался целью обогнать TSMC на ниве контрактного производства и не жалеет на это денег. Чуть ранее в этом году, например, Samsung в городе Хвасон (Южная Корея) ввела в строй завод по выпуску 7-нм и 6-нм чипов и к осени развернёт там производство по 5-нм техпроцессу с использованием EUV-литографии.
Сегодня на рынке контрактного производства Samsung удерживает около 10 %, а TSMC ― свыше 50 %. Согласно стратегическим целям Samsung, к 2030 году она должна обогнать TSMC. Серьёзная заявка, реализация которой будет стоить не менее серьёзных денег.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
До м’яса і овочів: секрет довголіття помітили в простому продукті для багатьох страв 23 июня 2026
Продукт, про який піде мова, широко використовується в приготуванні салатів, сендвічів, супів, а також смажених…
ЄС додатково профінансує Молдову на мільйони євро 23 июня 2026
Наразі Кишинів є другим за величиною отримувачем коштів від Європейського фонду миру (197 мільйонів євро).
Японія уп'ятеро підвищила вартість віз для іноземців 23 июня 2026
Перегляд тарифів зумовлений необхідністю відобразити інфляцію та коливання валютного курсу, пояснила влада.