Shuttle XPC SH310R4: мини-компьютер с процессором Intel Coffee Lake
19 октября 2018
Компания Shuttle официально представила настольный компьютер небольшого форм-фактора XPC SH310R4, о подготовке которого сообщалось минувшим летом.
Новая barebone-система использует материнскую плату на наборе логики Intel H310 Express. Возможна установка процессоров Intel Coffee Lake с максимальным значением рассеиваемой тепловой энергии до 95 Вт.
Для модулей оперативной памяти DDR4-2400/2666 есть два слота: в компьютере можно задействовать до 32 Гбайт ОЗУ. ПК может быть оборудован одним 5,25-дюймовым устройством и двумя накопителями в форм-факторе 3,5 дюйма.
Мини-компьютер несёт на борту гигабитный сетевой контроллер и звуковой кодек Realtek ALC662. Возможна установка твердотельного модуля в формате М.2 2280, а также комбинированного адаптера беспроводной связи Wi-Fi/Bluetooth. Кроме того, предусмотрен слот PCIe x16 Gen3.0 для дискретного графического ускорителя.
На фронтальную панель выведены аудиогнёзда и два порта USB 3.0. Сзади можно обнаружить интерфейсы DisplayPort и HDMI, порты USB 2.0 и USB 3.0, гнездо для сетевого кабеля, набор аудиоразъёмов.
Габариты корпуса составляют 328 × 215 × 190 мм. Гарантирована совместимость с операционными системами Windows и Linux.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
Читайте также:
Вийшовші з-під контролю ШІ-агенти OpenAI використовували більше 10 сайтів для несанкціонованого листування 10 сентября 2026
Здатність передових ШІ-моделей американських стартапів використовувати інфраструктуру сторонніх сайтів для не найкращої з точки зору інформаційної безпеки діяльності дозволяє виявляти нові інциденти в цій сфері. Під час одного з них ШІ-агенти OpenAI використали більше 10 сайтів для несанкціонованого обміну інформацією між собою.
У Трампа обговорюють затягнення війни з Іраном 10 сентября 2026
Трамп обговорює з помічниками своє бажання якомога скоріш закінчити цю війну, зазначають джерела The Wall Street Journal.
При розробці шарніра в iPhone Duo Apple використала ШІ та технології 3D-друку 10 сентября 2026
Механізм шарніра в представленому компанією Apple складному смартфоні iPhone Duo був розроблений з використанням штучного інтелекту та технологій 3D-друку.
0.4
