Xiaomi готує потужний складаний смартфон із камерою Leica на 200 Мп

У програмному коді HyperOS з'явилися відомості про новий складаний смартфон Xiaomi з нестандартною конструкцією корпусу. Судячи з виявленої інформації, компанія працює над пристроєм з ширшим екраном, який може стати подальшим розвитком серії Mix Fold, що залишилася без прямого наступника після виходу Mix Fold 4.

За наявними даними, виробник випробовує новий варіант форм-фактора зі збільшеною шириною внутрішнього дисплея. Ентузіасти вже порівняли інтерфейс HyperOS з концептуальними зображеннями Huawei Pura X Max, і таке поєднання виявилося візуально органічним, що може побічно вказувати на обраний напрямок розробки.

Згідно з попередніми витоками, пристрій можуть оснастити потрійним модулем камер Leica, включаючи основний датчик на 200 мегапікселів. В основу пристрою, як очікується, ляже фірмовий процесор Xring O3. Також джерела повідомляють про доопрацьовані можливості багатозадачності в HyperOS і модернізований механізм шарніра.

На даний момент Xiaomi офіційно не анонсувала новинку, проте інсайдери не виключають, що її презентація на китайському ринку може відбутися вже в серпні 2026 року.

Фото - Beginner’s Review

Нагадаємо, раніше ми писали про те, що перші реальні фото Vivo X Fold 6 вже в мережі.

Підпишись на наш Telegram-канал, якщо хочеш першим дізнаватися про головні новини.

techno.bigmir.net

Хочеш дізнатися більше — читай відгуки