Xiaomi создает новый смартфон с дырявым экраном
29 декабря 2019
Компания Xiaomi разрабатывает новый смартфон, который получит экран с отверстием для камеры.
Известно, что отверстие разместят в левом верхнем углу дисплея, при этом диаметр под камеру будет около 3 миллиметров.
Инсайдеры сообщают, что это будет флагман, с процессором Qualcomm Snapdragon 865 - восемь ядер Kryo 585 с частотой до 2,84 ГГц и ускоритель графикиAdreno 650.
Возможно смартфон получит и поддержку 5G c модемом Snapdragon X55.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
Читайте также:
Німеччина створює надшвидкий дрон проти реактивних "Шахедів" 1 июня 2026
Метою програми є створення безпілотника, здатного розвивати швидкість понад 700 км/год.
500 цілей у Білорусі: Лукашенко відповів погрозами 1 июня 2026
Олександр Лукашенко відкинув заяви президента Володимира Зеленського щодо військової загрози Україні з боку Білорусі.
Рівень загрози - критичний: кораблі в Ормузі попередили про небезпеку 31 мая 2026
Зберігаються загроза мінування судноплавних маршрутів через протоку та перешкоди в роботі супутникових навігаційних систем.
5.0
1.1