1 октября 2021
Дебютировал смартфон Fairphone 4 с операционной системой Android 11 и процессором Qualcomm. Устройство поступит в продажу 25 октября по ориентировочной цене от 579 евро. Как и в случае с предыдущими моделями Fairphone, новинка отличается простотой ремонта, длительной поддержкой и этичным производством.
Здесь и ниже изображения разработчика
Особенность аппаратов Fairphone заключается в модульной конструкции. Пользователи смогут самостоятельно менять блоки камер, аккумуляторную батарею и другие компоненты в случае поломки или повреждения. Производитель предлагает все запчасти. Таким образом, значительно упрощается ремонт или апгрейд смартфона. Плюс к этому разработчик предоставляет на новинку продолжительную пятилетнюю гарантию.
Дисплей Fairphone 4 имеет размер 6,3 дюйма по диагонали и обладает разрешением Full HD+ (2340 × 1080 точек). Защиту от повреждений обеспечивает прочное стекло Corning Gorilla Glass 5.

В небольшом экранном вырезе установлена 25-мегапиксельная селфи-камера. Тыльная камера имеет двухкомпонентное исполнение с парой 48-мегапиксельных датчиков.
Установлен процессор Snapdragon 750G: чип содержит восемь вычислительных ядер Kryo 570 с тактовой частотой до 2,2 ГГц, графический ускоритель Adreno 619 и 5G-модем. Объём оперативной памяти составляет 6 или 8 Гбайт, вместимость флеш-накопителя — 128 или 256 Гбайт. Расширить внутреннее хранилище можно при помощи карты microSD.

Смартфон располагает адаптерами беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac и Bluetooth 5.1, контроллером NFC, приёмником GPS/ГЛОНАСС/Galileo/Beidou, портом USB Type-C и боковым сканером отпечатков пальцев.
За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 3905 мА·ч. Аппарат имеет защищённое исполнение в соответствии со стандартами MIL810G и IP54. Габариты составляют 162 × 75,5 × 10,5 мм, вес — 225 г.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
При розробці шарніра в iPhone Duo Apple використала ШІ та технології 3D-друку 10 сентября 2026
Механізм шарніра в представленому компанією Apple складному смартфоні iPhone Duo був розроблений з використанням штучного інтелекту та технологій 3D-друку.
Білий дім відреагував на заяви про нову роль глави ЦРУ щодо України 10 сентября 2026
У Білому домі назвали неправдивою інформацію FT про нібито посилення ролі глави ЦРУ Джона Реткліффа у переговорах щодо завершення війни РФ проти України.
Румунія спростувала чутки про відправлення військових в Україну 10 сентября 2026
В адміністрації президента Румунії спростували інформацію про нібито плани відправити своїх військових в Україну для участі в бойових діях. У Бухаресті назвали такі повідомлення маніпуляцією.