Частично раскрыто оснащение смартфона Meizu 16X
26 августа 2018
Предстоящей осенью, как ожидается, состоится презентация смартфона Meizu 16X — упрощённой версии аппаратов Meizu 16 и 16 Plus, которые дебютировали в текущем месяце. Сетевые источники обнародовали некоторые технические подробности о готовящемся к выпуску устройстве.
Напомним, что смартфоны Meizu 16 и 16 Plus (на изображениях) оснащены дисплеем размером соответственно 6 и 6,5 дюйма по диагонали. Разрешение панелей — 2160 × 1080 точек. Оснащение включает процессор Snapdragon 845, 6 или 8 Гбайт оперативной памяти, флеш-модуль вместимостью от 64 до 256 Гбайт, адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac (2,4/5 ГГц) 2 x 2 MIMO и Bluetooth 5, приёмник GPS/ГЛОНАСС, порт USB Type-C и 3,5-мм гнездо для наушников. Имеется дактилоскопический сканер, интегрированный непосредственно в область дисплея.
Модель Meizu 16X, как сообщается, будет использовать процессор Snapdragon 710. Чип содержит восемь ядер Kryo 360 с тактовой частотой до 2,2 ГГц, графический ускоритель Adreno 616, блок искусственного интеллекта Artificial Intelligence (AI) Engine и модем Snapdragon X15 LTE.
Объём оперативной памяти у Meizu 16X, вероятнее всего, не превысит 6 Гбайт. Сообщается, что аппарат унаследует у старших собратьев систему камер: это 20-мегапиксельный фронтальный модуль и сдвоенный основной блок с сенсорами на 12 и 20 млн пикселей.
Цена Meizu 16X, как ожидается, составит около 300 долларов США.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
Читайте также:
Logitech представила ергономічний комплект миші та клавіатури Signature Comfort Plus 28 мая 2026
Logitech представила клавіатуру та мишу Signature Comfort Plus, призначені для офісних працівників — ці пристрої адресовані тим, хто працює цілий день, і покликані полегшити навантаження на руки. Миша навіть оснащена знімною подушечкою під руку.
Охолоджувати процесори без зайвих клопотів з термопастою допоможе термопрокладка на вуглецевих нанотрубках 28 мая 2026
Для кращого контакту з радіатором при охолодженні процесорів використовуються термопаста або графітові термопрокладки. В останні роки їм на заміну пророкують вуглецеві нанотрубки як матеріал з близькою до ідеалу теплопровідністю. Компанія Carbice скористалася цим і створила на основі вуглецевих нанотрубок термопрокладку для процесора, що замінює термопасту. Працювати з такою прокладкою — одне задоволення: вона багаторазова і не забруднює процесор.
Створення бази NASA на Місяці розпочнеться з трьох місій, які відбудуться цього року 27 мая 2026
26 травня 2026 року NASA повідомило про перші етапи реалізації проекту зі створення на Місяці бази постійного присутності людини та уклало для цього ряд контрактів. Раніше новий глава агентства, мільярдер Джаред Айзекман, розкритикував попереднє керівництво NASA за нецільове перевитрачання коштів і провал планів місії Artemis. Оновлене NASA під його керівництвом безкомпромісно націлилося на Місяць.
5.0