Дебют мощного смартфона LeEco на платформе Snapdragon 821 состоится 21 сентября

Компания LeEco сообщила о том, что 21 сентября будет проведено специальное мероприятие, посвящённое анонсу новых продуктов. Сетевые источники полагают, что в этот день состоится презентация мощного смартфона Le Pro 3.

В основу новинки ляжет процессор Qualcomm Snapdragon 821, который наделён четырьмя ядрами Kryo с тактовой частотой до 2,4 ГГц, графическим ускорителем Adreno 530 и модемом X12 LTE для работы в мобильных сетях четвёртого поколения. Объём оперативной памяти составит до 6 Гбайт.

По имеющейся информации, аппарат Le Pro 3 получит 5,5-дюймовый дисплей формата QHD (2560 × 1440 точек). Говорится о флеш-модуле вместимостью 64 Гбайт с возможностью расширения за счёт карты microSD.

В оснащение смартфона войдёт основная камера с 16-мегапиксельной матрицей. Во фронтальной части расположится 8-мегапиксельная камера для съёмки автопортретов и видеотелефонии. Питание обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 5000 мА·ч. Толщина корпуса составит около 7 мм.

По неофициальной информации, новинка может изначально получить операционную систему Android 7.0 Nougat. 

3dnews

Хочешь узнать больше - читай отзывы