Дебют мощного смартфона LeEco на платформе Snapdragon 821 состоится 21 сентября
14 сентября 2016
Компания LeEco сообщила о том, что 21 сентября будет проведено специальное мероприятие, посвящённое анонсу новых продуктов. Сетевые источники полагают, что в этот день состоится презентация мощного смартфона Le Pro 3.
В основу новинки ляжет процессор Qualcomm Snapdragon 821, который наделён четырьмя ядрами Kryo с тактовой частотой до 2,4 ГГц, графическим ускорителем Adreno 530 и модемом X12 LTE для работы в мобильных сетях четвёртого поколения. Объём оперативной памяти составит до 6 Гбайт.
По имеющейся информации, аппарат Le Pro 3 получит 5,5-дюймовый дисплей формата QHD (2560 × 1440 точек). Говорится о флеш-модуле вместимостью 64 Гбайт с возможностью расширения за счёт карты microSD.
В оснащение смартфона войдёт основная камера с 16-мегапиксельной матрицей. Во фронтальной части расположится 8-мегапиксельная камера для съёмки автопортретов и видеотелефонии. Питание обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 5000 мА·ч. Толщина корпуса составит около 7 мм.
По неофициальной информации, новинка может изначально получить операционную систему Android 7.0 Nougat.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
Читайте также:
Honor, Huawei, Vivo та Xiaomi спотворюють товщину складаних смартфонів у рекламі — насправді вони товщі 27 июля 2025
Honor, Huawei, Vivo та Xiaomi спотворюють товщину складаних смартфонів у рекламі — насправді вони товщі
Трамп говоритиме з ЄК про війну в Україні - ЗМІ 27 июля 2025
Припинення війни в Україні стане однією з тем, яку американський лідер обговорить під час п'ятиденного візиту в Шотландію.
Орбан пропонує Україні бути "буферною" державою 27 июля 2025
Прем'єр проти того, щоб Угорщина була "буфером" між Заходом та РФ, але наполягає, щоб Україна "змирилась" з такою долею.
0.1
