18 августа 2016
Китайский центр сертификации телекоммуникационного оборудования (TENAA) обнародовал изображения нового смартфона Oppo R9s, анонс которого ожидается в следующем месяце.

Аппарат, как сообщается, будет выполнен в тонком металлическом корпусе. Размер дисплея не уточняется, но, вероятнее всего, он составит 5,5 дюйма, как у ранее выпущенного смартфона R9.
Известно, что в основу устройства ляжет процессор Snapdragon 625 разработки Qualcomm. Этот чип объединяет восемь вычислительных ядер с архитектурой ARM Cortex-A53, графический ускоритель Adreno 506 и сотовый модем X9 LTE для работы в мобильных сетях четвёртого поколения. При производстве процессора применяется 14-нанометровая технология FinFET.

Говорится о поддержке технологии быстрой подзарядки Super VOOC, которая позволяет полностью зарядить аккумулятор ёмкостью 2500 мА·ч всего за 15 минут.
В качестве программной платформы на смартфоне будет использоваться операционная система Android с фирменной оболочкой ColorOS. Информации об ориентировочной цене готовящейся к выпуску новинки пока нет.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
Вибиті вікна та стіни: у Києві на Оболоні внаслідок обстрілу РФ пошкоджено бізнес-центр 14 мая 2026
Вибиті вікна та стіни: у Києві на Оболоні внаслідок обстрілу РФ пошкоджено бізнес-центр. Фото та відео Наразі на місці працюють усі екстрені служби
Почему мобильные приложения становятся частью digital-экосистемы бизнеса 14 мая 2026
Сегодня mobile-приложение помогает бизнесу не только взаимодействовать с аудиторией, но и интегрировать продажи, аналитику, поддержку клиентов и автоматизацию процессов в единую систему
Україна формує антибалістичну коаліцію 13 мая 2026
У зустрічі щодо створення антибалістичної коаліції взяли участь представники 13 країн та офісу генсека НАТО.