Охолоджувати процесори без зайвих клопотів з термопастою допоможе термопрокладка на вуглецевих нанотрубках

Для кращого контакту з радіатором під час охолодження процесорів використовуються термопаста або графітові термопрокладки. В останні роки їм на зміну пророкують вуглецеві нанотрубки як матеріал з близькою до ідеалу теплопровідністю. Компанія Carbice скористалася цим і створила на основі вуглецевих нанотрубок термопрокладку для процесора, що замінює термопасту. Працювати з такою прокладкою — одне задоволення: вона багаторазова і не забруднює процесор.

Джерело зображень: Carbice

Компанія Carbice була заснована в 2011 році і, за її словами, вже має ряд клієнтів в аерокосмічній галузі. Для них важливими якостями термопрокладки на вуглецевих трубках є зручність роботи та можливість багаторазово знімати і встановлювати радіатор, наприклад, у процесі зборки та тестування бортової електроніки супутників. Декілька часу тому компанія почала намагатися вивести свої термоінтерфейси на ринок ПК, запропонувавши їх у вигляді своєрідних двосторонніх наклейок Ice Pad. Стверджується, що з ними простіше працювати, ніж з термопастою, а можливість багаторазово знімати і встановлювати одну й ту ж прокладку особливо зручна в разі тестування процесорів.

У компанії Carbice власна технологія виробництва термопрокладок з вуглецевими трубками: вони отримуються в процесі двостороннього нанесення в вакуумі з газової фази на алюмінієву фольгу товщиною 50 мкм. Вуглецеві трубки розташовуються вертикально з обох сторін фольги, досягаючи у висоту від 5 до 50 мкм у кожному шарі (в залежності від призначення). Після нарощування вуглецевих трубок їх заливають полімером, який покращує термоконтакт на кінцях трубок і добре скріплює їх між собою.

Двостороннє розміщення нанотрубок на підкладці з алюмінієвої фольги

Після установки термопрокладки на процесор при першому нагріванні відбувається розм'якшення полімеру і близьке до ідеального прилягання кінців нанотрубок до радіатора і кришки процесора. За словами компанії, кожне нагрівання покращує теплопередачу інтерфейсу. З роками ефективність термопрокладки буде лише зростати, і вона не буде пересихати, як термопаста. При цьому в разі необхідності термопрокладку можна буде зняти майже без пошкоджень, а можливі відшарування трубок змити з процесора ізопропіловим спиртом.

Термопрокладки з вуглецевими нанотрубками вдалося протестувати лабораторії LTT Labs. Вони кілька хвилин активували обидві сторони прокладки нагрівом приблизно до 33–37 °C, запустивши на тестованій платформі стрес-тест OCCT Linpack 2012 на 16 Гбайт.

Випробування проводилися на системі з процесором AMD Ryzen 9 9950X3D, материнською платою Asus ROG Strix X670E-F Gaming WiFi та двома типами охолодження: повітряним (Noctua NH-D15 G2) і рідинним (Arctic Liquid Freezer III 360). Для порівняння взяли термопасту Noctua NT-H2 та прокладку PTM7950 з фазовим переходом. Усі вентилятори та помпа працювали на 100 %, тести проводилися в кліматичній камері при 20 °C, температура знімалася через HWiNFO по позиції CPU Tctl/Tdie.

В результаті виявилося, що результат був не на користь термопрокладки на вуглецевих нанотрубках. У OCCT з «водянкою» Arctic Liquid Freezer III 360 термопрокладка Ice Pad допомагала охолоджувати процесор в середньому до 81 °C проти 69 °C у випадку термопасти NT-H2 і 68 °C для прокладки PTM7950. У випадку з повітряним охолодженням за допомогою Noctua NH-D15 G2 Ice Pad утримувала температуру на рівні 75 °C проти 69 °C у обох конкурентів. Як прокоментував це відставання свого чудо-продукту від традиційних термоінтерфейсів розробник: зате з нашою прокладкою зручніше працювати і, крім того, з часом різниця буде скорочуватися за рахунок все більш щільного прилягання нанотрубок до радіатора. Детальніше про тести — за посиланням.

Хочеш дізнатися більше — читай відгуки