Пам'ять HBM4 від Samsung отримала найвищі оцінки в тестах Nvidia

В ході випробувань високошвидкісної пам'яті HBM4, яка буде використовуватися в наступному поколінні прискорювачів штучного інтелекту Nvidia серії Vera Rubin, запуск яких заплановано на наступний рік, компанія Samsung Electronics отримала найвищі оцінки. Про це пише корейська преса.

Джерело зображень: Samsung

Повідомляється, що на минулому тижні представники Nvidia відвідали Samsung Electronics для оцінки ходу тестування пам'яті HBM4 в корпусі System in a Package (SiP). Під час зустрічі було зазначено, що Samsung Electronics досягла найкращих у галузі результатів за швидкістю роботи та енергоефективністю. В результаті Samsung Electronics отримала переконливий сигнал про проходження кваліфікації Nvidia для HBM4 та про постачання в першій половині наступного року. Обсяг постачань HBM4, запитаний Nvidia на наступний рік, як зазначається, значно перевищує внутрішні оцінки Samsung, що, як очікується, суттєво підвищить завантаження виробничих ліній компанії.

Враховуючи темпи розширення та виробничі потужності лінії Samsung P4 у Пхёнтеку, очікується, що компанія офіційно підпише контракти на постачання пам'яті HBM4 у першому кварталі наступного року. А повномасштабні постачання, як очікується, розпочнуться у другому кварталі.

Samsung Electronics заявила, що не може офіційно підтвердити інформацію, що стосується оцінок Nvidia. Один з інсайдерів галузі в коментарі до Maeil Business Newspaper зазначив: «На відміну від HBM3E, Samsung Electronics лідирує в розробці HBM4, і це загальне думка в команді розробників компанії».

Інший південно-корейський гігант з виробництва пам'яті, SK hynix, завершив підготовку до масового виробництва чіпів пам'яті HBM4 наприкінці вересня, випередивши Samsung Electronics приблизно на три місяці. Примітно, що SK hynix вже почала постачати платні зразки Nvidia, тим самим фактично підтвердивши початок виробництва цієї пам'яті. Зазначається, що Samsung, тим не менш, може швидко скоротити це відставання. Оскільки повномасштабне серійне виробництво пам'яті HBM4 очікується у другому кварталі наступного року, Samsung Electronics, яка отримала високі оцінки в області SiP, може збільшити обсяги постачань.

Технологія «система в корпусі» (SiP) передбачає інтеграцію кількох напівпровідникових чіпів в один корпус. Для HBM4 це означає, що такі компоненти, як графічний процесор (GPU), пам'ять, міжз'єднувальна плата та мікросхема живлення, знаходяться в складі одного корпусу чіпа. Тестування SiP вважається заключним етапом перевірки того, чи знаходяться швидкість, тепловиділення та показники живлення в межах контрольованих рівнів. Перевірка також є останнім кроком для підтвердження готовності до серійного виробництва.

3dnews

Хочеш дізнатися більше — читай відгуки