17 февраля 2019
Компания Xiaomi уже подтвердила наличие процессора Snapdragon 855 во флагманском смартфоне Mi 9, а теперь раскрыты характеристики мощной основной камеры этого аппарата.
Данные, как отмечается, рассекретил генеральный директор Xiaomi Лэй Цзюнь (Lei Jun). Тыльная камера смартфона выполнена в виде тройного модуля с установленными по вертикали объективами.
Один из блоков содержит 48-мегапиксельный 1/2,0-дюймовый сенсор Sony IMX586. Максимальная диафрагма — f/1,75.
Кроме того, задействован блок с 16-мегапиксельным датчиком и максимальной диафрагмой f/2,2. Оптика обеспечивает угол поля зрения в 117 градусов. Поддерживается макросъёмка с расстояния в 4 см до объекта.
Наконец, третий блок содержит 12-мегапиксельный сенсор. Максимальная диафрагма — f/2,2. В данном случае реализован двукратный зум.
Отмечается также, что во фронтальной части аппарата располагается 20-мегапиксельная камера с поддержкой функций AI Beauty для создания красивых автопортретов.
Смартфону приписывают наличие 6,4-дюймового дисплея AMOLED, 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопителя вместимостью 128 Гбайт. Операционная система — Android 9.0 Pie с оболочкой MIUI 10. Анонс состоится 20 февраля.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
Отзывы о компании «Алюмикс ТМК»: опыт клиентов 16 апреля 2025
Отзывы о компании "Алюмикс ТМК" — производителе медицинской мебели в Украине.
Штучний інтелект Flynn став студентом художнього вишу у Відні 8 апреля 2025
Уперше в історії ШІ офіційно зарахували на навчання до університету. Модель на ім’я Flynn навчатиметься цифровому мистецтву.
Франція визнала допомогу Україні своїм пріоритетом 8 апреля 2025
Країна переорієнтовує свої стратегічні орієнтири на розвиток міжнародного партнерства, яке відповідає її цінностям, та допомогу тим, хто найбільше її потребує.