20 июля 2017
На днях мы сообщали, что компания Meizu наметила на 26 июля официальную презентацию неординарного смартфона PRO 7, главной особенностью которого станет экран на тыльной стороне корпуса. И вот теперь на сайте Китайского центра сертификации телекоммуникационного оборудования (TENAA) появились технические характеристики этого аппарата.

Данные регулятора подтверждают слухи о том, что основой смартфона станет 10-нанометровый процессор MediaTek Helio X30. Он содержит десять ядер — дуэт ARM Cortex-A73 с тактовой частотой до 2,5 ГГц, а также квартеты ARM Cortex-A53 и ARM Cortex-A35 с частотой до 2,2 и 1,9 ГГц. Обработкой графики занят контроллер IMG PowerVR 7XTP-MT4. Присутствуют контроллер памяти LPDDR4X и модем LTE.
На обратной стороне корпуса смартфона, помимо упомянутого вспомогательного экрана, расположится двойная камера с 12-мегапиксельными сенсорами Sony.
TENAA также подтверждает, что основной экран будет иметь размер 5,2 дюйма по диагонали, а его разрешение составит 1920 × 1080 точек (формат Full HD).
Между тем сама компания Meizu PRO 7 опубликовала тизер-изображение аппарата PRO 7, отчётливо демонстрирующее тыльный экран. Эта панель в числе прочего даст пользователям возможность делать качественные селфи-снимки при помощи основной двойной камеры. Тизер также подтверждает дату анонса — 26 июля.

Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
Розкрито маловідомі корисні властивості цибулі 30 августа 2026
Хоча цибуля здається простим продуктом, насправді вона може похвалитися великою кількістю позитивних властивостей. Експерти рекомендують…
На Київщині внаслідок атаки РФ загинула 14-річна дівчинка 30 августа 2026
На Київщині внаслідок атаки РФ загинула 14-річна дівчинка Вічна пам'ять жертві російського терору
Зеленський зробив жорстку заяву щодо Київщини, у Міноборони відповіли 30 августа 2026
Перше влучання було в місце зберігання боєприпасів: Зеленський зробив жорстку заяву щодо Київщини, у Міноборони відповіли. Фото та відео Буде проведено повний аудит місць розміщення зброї та боєприпасів