30 мая 2019
Китайская компания Xiaomi обнародовала тизер-изображение, говорящее о том, что в скором времени ожидается анонс нового смартфона семейства Mi 9.

Как можно видеть на иллюстрации, аппарат получит полностью безрамочный дизайн. У дисплея нет ни выреза, ни отверстия для фронтальной камеры.
Сообщается, что селфи-модуль будет выполнен в виде выдвижного блока, прячущегося в верхней части корпуса аппарата.
В тыльной части можно видеть тройную основную камеру с оптическими блоками, установленными по вертикали. Под ними располагается светодиодная вспышка.
У смартфона нет видимого сканера отпечатков пальцев. Соответствующий датчик расположится непосредственно в области дисплея.

Аппаратная основа, вероятнее всего, будет унаследована у «обычной» версии Xiaomi Mi 9, с подробным обзором которой можно ознакомиться в нашем материале. Это процессор Qualcomm Snapdragon 855, до 12 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопитель вместимостью до 256 Гбайт. Экран AMOLED размером 6,39 дюйма по диагонали обладает разрешением 2340 × 1080 точек.
Добавим, что в первом квартале нынешнего года Xiaomi реализовала 27,9 млн «умных» сотовых аппаратов. Это несколько меньше прошлогоднего результата, когда отгрузки равнялись 28,4 млн единиц.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
Британія приєдналась до програми допомоги Україні від ЄС на €90 млрд 14 июля 2026
Британські оборонні компанії отримають право брати участь у тендерах на закупівлі, що фінансуються за рахунок кредиту ЄС.
Естонія зводить військову базу на кордоні з РФ 14 июля 2026
Будівництво об'єкта в прикордонній Нарві має розпочатися навесні або на початку літа після завершення тендерних процедур.
Intel представила космічний процесор Starfire, який здатний працювати при температурах від −55 до +125°C 14 июля 2026
Компанія Intel представила процесор Starfire, розроблений для космічних апаратів та інших систем, що працюють в екстремальних умовах. Новинка об'єднує CPU, GPU та NPU в багаточиповій компоновці Foveros.