Складаний смартфон Google Pixel 11 Pro Fold з'явився на зображеннях

Інсайдер, відомий під псевдонімом Onleaks, та ресурс Android Headlines опублікували перші зображення смартфона Google Pixel 11 Pro Fold. Ці зображення, за їхніми словами, базуються на офіційних тривимірних моделях пристрою.

Джерело зображень: androidheadlines.com

Розкладний смартфон-книжка Google Pixel 11 Pro Fold є наступником актуального Pixel 10 Pro Fold, і вони в значній мірі схожі зовні. Виробник вирішив не вносити суттєвих змін у дизайн. Корпус виготовляється переважно з алюмінію та скла; у складеному вигляді передня частина пристрою виглядає так само, як у попередника.

Практично такою ж залишилася загальна форма телефону, включаючи округлені кути на корпусі; у тому ж правому верхньому куті основного внутрішнього дисплея розміщений наскрізний виріз. По периметру екрану розташовані тонкі виступаючі рамки, які змикаються, коли Google Pixel 11 Pro Fold приймає складений вигляд. На нижніх гранях розташовані порт USB Type-C, мікрофон, решітка динаміка та лоток для SIM-карт.

Деякі зміни торкнулися основного блоку камер: у верхній його частині тепер розміщені мікрофон і спалах; у точці дотику блоку з задньою панеллю є вигин. Сама задня панель плоска з логотипом Google по центру. На правій грані розташовані кнопка блокування та качелька регулювання гучності. Рамка, ймовірно, виготовлена з алюмінію, на задній панелі встановлено захисне скло — але це ще не точно.

Висота (155,2 мм) і ширина (150,4 мм) Google Pixel 11 Pro Fold у розкладеному вигляді залишилися такими ж, як у Pixel 10 Pro Fold. Товщина в складеному вигляді становить 10,1 мм або 14,9 мм, якщо враховувати виступ блоку камер — перший показник у смартфона попереднього покоління становив 10,8 мм; у розкладеному вигляді товщина дорівнює 4,8 мм (9,6 мм з урахуванням боку камер) — було 5,2 мм.

Найбільш помітним нововведенням Google Pixel 11 Pro Fold обіцяє стати процесор нового покоління Google Tensor G6 — тепер його виробляє TSMC з використанням технологічного процесу 3 нм. Технічні характеристики чіпа невідомі, але якщо вірити неофіційним даним, центральний процесор буде 7-ядерним. Смартфон, як очікується, зберігатиме захист від води та пилу за стандартом IP68, а також підтримку стандарту бездротової зарядки Qi2 і власний магнітний фіксатор Pixelsnap.

Хочеш дізнатися більше — читай відгуки