Смартфон Xiaomi Hermes получит 8-ядерный процессор и дисплей Full HD
16 мая 2015
Веб-источники раскрыли характеристики, а также обнародовали изображения готовящегося к выпуску смартфона Xiaomi с кодовым именем Hermes.
Сообщается, что кремниевым «сердцем» аппарата (модель H3Y) послужит процессор MediaTek MT6795. В состав этого 64-разрядного чипа входят восемь вычислительных ядер с возможностью одновременной работы. Платформа обеспечивает поддержку Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth, GPS, FM, ГЛОНАСС, Beidou и ANT+.
Известно, что смартфон получит 2 Гбайт оперативной памяти и дисплей формата Full HD (1920 × 1080 точек), размер которого пока не уточняется. Сетевые источники говорят о фронтальной 5-мегапиксельной камере с сенсором OmniVision OV5670 и тыльной 13-мегапиксельной камере с датчиком Samsung S5K3M2 ISOCELL.
Xiaomi Hermes сможет работать в мобильных сетях четвёртого поколения LTE Cat 4 со скоростью передачи данных до 150 Мбит/с. Пользователи смогут устанавливать две SIM-карты.
Кроме того, сообщается о корпусе с металлической рамкой и операционной системе Android 5.x Lollipop с фирменным пользовательским интерфейсом MIUI 6.
Ожидается, что анонс Xiaomi Hermes состоится в середине лета: аппарат пополнит семейство устройств Redmi.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
3dnews
← Вернуться на предыдущую страницу
Читайте также:
Обсерваторію NASA Swift, що падає на Землю, будуть рятувати цілеспрямованим запуском крилатої ракети 28 ноября 2025
Компанія Katalyst Space Technologies оголосила про вибір ракети-носія Pegasus XL компанії Northrop Grumman для запуску свого роботизованого космічного апарата LINK в рамках місії NASA Swift Rescue, запланованої на червень 2026 року. Ця місія спрямована на порятунок космічної гамма-обсерваторії «Свіфт», яка опинилася під загрозою виходу з ладу через швидке зниження орбіти під впливом атмосфери планети.
Трирядні кросовери: зручність для великих сімей чи зайві витрати 27 ноября 2025
Трирядні кросовери: зручність для великих сімей чи зайві витрати
Практично 5 Гбайт на квадратний міліметр: Kioxia та SanDisk готують флеш-пам'ять рекордної щільності 27 ноября 2025
Виступаючи партнерами, японська Kioxia та американська SanDisk готуються розповісти на Міжнародній конференції з твердотільних схем (ISSCC) про пам'ять з рекордною щільністю. Очікується, що майбутня 3D QLC NAND запропонує щільність у 37,6 Гбіт/мм², що відповідає 4,7 Гбайт/мм².
4.5
0.3