18 января 2017
Представитель китайской компании Xiaomi Ли Ванкъянг раскрыл подробности будущего флагмана Mi6. Ожидается, что будущее устройство получит топовый процессор Qualcomm Snapdragon 835 и дисплей, закругленный по бокам.
Выход флагманского смартфона ожидается в марте 2017 года. Ожидается, что будет две версии - китайская и международная.
По части характеристик известно, что устройство получит от 4 до 6 ГБ оперативной памяти, и от 128 до 256 ГБ встроенной. Также гаджет будет оснащен аккумулятором емкостью 3000 мАч и сканером отпечатков пальцев, встроенным в экран.
Известно, что закругленный по бокам экран получит топовая модификация смартфона. Но также будет выпущена версия с плоским экраном.
Корпус устройства будет алюминиевым. Характеристики камеры пока не разглашаются, однако Ванкъянг отметил, что она будет лучше, нежели у предшественников. В частности, будет использован модуль Sony IMX378.
Напомним, ранее сообщалось, что в Сети появились первые снимки нового флагмана Xiaomi Mi6.

Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
Путін обговорив оборонні зв'язки з президентом В'єтнаму 10 сентября 2026
Після переговорів у Москві То Лам вирушить до Франції на переговори з Емманюелем Макроном.
Ангеліна Завальська із "Алібі" вперше розкрила таємницю, яку багато років приховувала від чоловіка-експолітикаЇ 10 сентября 2026
"Боже, що буде?" Ангеліна Завальська із "Алібі" вперше розкрила таємницю, яку багато років приховувала від чоловіка-експолітика Її "врятував" режисер
Kepler Computing вигадала, як подолати дефіцит пам'яті без нових фабрик, але швидко це навряд чи вдасться 10 сентября 2026
Новий підхід до проектування чіпів та запатентований матеріал допоможуть усунути вузькі місця в ланцюгах постачання, які спровокували зростання цін на пам'ять, стверджує молода компанія Kepler Computing. Але тільки в тому випадку, якщо цю технологію вдасться впровадити в масове виробництво, пише Wired.