14 марта 2016
В сеть попали первые фотографии корпуса iPhone 7. Изображения опубликовал французский ресурс Nowhereelse.fr.

Предположительно, снимки сделаны сотрудником тайваньской компании Catcher Technology, занимающейся производством чехлов для смартфонов. На фотографиях видно, что с корпуса iPhone пропали поперечные пластиковые полосы, за которыми на гаджете прошлого поколения располагались антенны. При этом контуры, повторяющие изгибы верхней и нижней граней устройства, сохранились.

Изменения также коснулись отверстия для модуля камеры: оно стало больше и сместилось ближе к краю корпуса. Как утверждает Nowhereelse.fr, автору фотографий стало известно о меньшей толщине iPhone 7 по сравнению с шестой версией гаджета.
1 марта СМИ сообщили о том, что у iPhone 7 появится новая камера, не нарушающая силуэт устройства, и парные стереодинамики. Ожидается, что толщина смартфона составит 6,1 миллиметра, что на миллиметр тоньше текущей версии. Это станет возможным благодаря отсутствию на корпусе 3,5-миллиметрового разъема для наушников и уменьшенному в размерах Lightning-порту.

На текущий момент iPhone 7 официально не анонсирован. Ожидается, что седьмое поколение устройств представят в конце 2016 года. СМИ предполагают, что в ходе следующей презентации, намеченной на 21 марта, Applе объявит о выпуске iPhone SE - обновленной 4-дюймовой версии гаджета. Техно bigmir)net будет проводить онлайн-трансляцию презентации.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
Папа Римський уперше поговорив із Путіним: про що говорили 17 октября 2026
Понтифік порушив питання гуманітарної кризи в Олешках і підтвердив готовність Ватикану підтримувати діалог заради миру.
Apple готує MacBook Pro, якого в історії цієї лінійки ще не було 17 октября 2026
Apple готує MacBook Pro, якого в історії цієї лінійки ще не було
Крихітний ШІ-комп'ютер з Китаю кинув виклик Nvidia та AMD: 128 Гбайт пам'яті 17 октября 2026
В продажу надійшов китайський конкурент систем на платформах Nvidia DGX Spark та AMD Ryzen AI Halo — комп'ютер Sipeed MaixStation. Міні-ПК працює на новому чипі Axera AX8860P з 128 Гбайт пам'яті LPDDR5X, підключеної по 256-бітній шині з пропускною спроможністю 273 Гбайт/с. За словами розробника, система забезпечує високу швидкість локальної роботи з системами штучного інтелекту.