9 ноября 2020
Интернет-источники сообщают о том, что все ведущие разработчики процессоров для смартфонов будут использовать трёхкластерную архитектуру во флагманских изделиях следующего поколения.
MediaTek
Речь идёт о компоновке «1 + 3 + 4». То есть, восемь вычислительных ядер будут разделены на три блока: это наиболее производительный узел с одним ядром, кластер средней мощности с тремя ядрами и энергоэффективная связка с четырьмя ядрами.
Утверждается, что схему «1 + 3 + 4» намерены взять на вооружение компании Qualcomm, Huawei HiSilicon, Samsung и MediaTek. Причём такую архитектуру могут получить не только наиболее дорогие процессоры, но и чипы среднего уровня.
Samsung
К примеру, известно, что по схеме «1 + 3 + 4» построено решение Qualcomm Snapdragon 875, анонс которого состоится в первых числах декабря. Конфигурация включает суперъядро ARM Cortex-X1 с частотой до 2,84 ГГц, три ядра ARM Cortex-A78 с тактовой частотой до 2,42 ГГц и квартет ARM Cortex-A55 с частотой до 1,8 ГГц.
Аналогичную структуру могут получить процессор Samsung Exynos 2100 и чип MediaTek, который придёт на смену Dimensity 1000. Кроме того, компания Huawei в случае продолжения разработки изделий HiSilicon Kirin под гнётом американских санкций также может перейти на указанную схему.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
Міддлтон у стильному аутфіті з'явилася на параді з нагоди Дня Святого Патріка 17 марта 2025
Принцеса Вельська Кетрін 17-го березня відвідала парад із нагоди Дня Святого Патріка в Лондоні.
Потужний шторм у США: загинули 32 людини 17 марта 2025
Через непогоду тільки у штаті Канзас сталася ДТП за участю 50 авто. У цій аварії загинули вісім людей.
Як вибрати рослинне або коров’яче молоко 17 марта 2025
Продуктам, які дієтологи та нутриціологи радять обмежити, існують корисні альтернативи. Одним з прикладів є молоко