16 октября 2026
Компанія xMEMS оголосила про початок серійного виробництва твердотільних систем охолодження XMC-2400 та XMC-4800. В їх основі лежить технологія piezoMEMS, що використовує п'єзоелектричний ефект для створення потоку повітря. Очікується, що першими пристроями, в яких з'являться ці чіпи, стануть розумні окуляри, а потім — смартфони та твердотільні накопичувачі. Назви конкретних виробників поки що не розголошуються.
Джерело зображень: xMEMS
З кожним новим поколінням процесори в гаджетах стають усе потужнішими. Разом із зростанням продуктивності зросли й можливості самих пристроїв, однак при тривалих високих навантаженнях вони можуть помітно нагріватися. Саме тут на допомогу приходять чіпи xMEMS XMC-2400 та XMC-4800.
XMC-2400 та XMC-4800 — це мініатюрні охолоджуючі модулі, що створюють повітряний потік за допомогою технології piezoMEMS. У модулях використовуються п'єзоелектричні матеріали, які дозволяють перетворювати електричні сигнали безпосередньо в механічний рух. Відсутність лопатей і підшипників, а отже, механічного зносу, позитивно позначається на терміні служби таких пристроїв. Нещодавно компанія представила модуль XMC-1200, розроблений для компонентів розумних окулярів.

За заявою xMEMS, технологія piezoMEMS дозволяє прокачувати повітря через вузькі мікроканали, розміщуючи пристрій у безпосередній близькості від процесора, модулів пам'яті або твердотільного накопичувача. За даними компанії, клієнти під час тестування зафіксували зниження температури в подібних пристроях на 10–25 °C.

xMEMS обіцяла передати перші зразки модулів замовникам на початку 2025 року. Тепер же, за словами представників компанії, розпочалося повноцінне серійне виробництво — як моделі XMC-2400, так і її більшої модифікації XMC-4800.

Розміри XMC-2400 становлять 7,42 × 9,48 мм при товщині 1,13 мм. Пристрій здатний переміщати до 28 см3 повітря за секунду, споживаючи при цьому близько 150 мВт енергії, і може створювати тиск до 1300 Па.

Модель XMC-4800 більша — її розміри становлять 9,93 × 14,35 мм. Вона забезпечує потік повітря до 48 см3 за секунду при енергоспоживанні близько 240 мВт, однак максимальне створюване тиск становить 1100 Па. Таким чином, XMC-4800 прокачує більший об'єм повітря, тоді як XMC-2400 створює більш сильний напір.
В xMEMS поки що не розкривають, які компанії планують використовувати ці чіпи. Але, враховуючи всі потенційні переваги, можна сподіватися, що з часом все більше виробників почнуть впроваджувати їх у свої пристрої.
Хочеш дізнатися більше — читай відгуки
← Вернуться на предыдущую страницу
Представлено геймерський смартфон Redmagic 12 Pro+ з чипом Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 та гібридним охолодженням 16 октября 2026
Офіційно анонсовано флагманський смартфон Redmagic 12 Pro+, орієнтований на прихильників мобільного геймінгу та, зокрема, кіберспортивних дисциплін. Новинка пропонує потужний процесор Qualcomm Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, системи повітряного та рідинного охолодження, а також акумулятор ємністю 8400 мА·г.
Вірменія націоналізує енергокомпанію російського олігарха 16 октября 2026
Уряд Вірменії визнав 100% акцій ENA Самвела Карапетяна такими, що становлять переважний суспільний інтерес.
КНДР випробувала два типи підводних крилатих ракет 16 октября 2026
Північна Корея повідомила про успішне випробування двох типів стратегічних крилатих ракет підводного базування. У Пхеньяні заявили, що перевіряли готовність бойових систем і можливості стримування.