11 июня 2018
Qualcomm, Intel, Huawei и Samsung готовы войти в новую эру мобильной связи, о чём свидетельствуют продемонстрированные ими наработки в области 5G — модемы с поддержкой указанного стандарта радиосвязи. К списку производителей, имеющих в своём распоряжении чипсет для сетей нового поколения 5G New Radio, наконец присоединилась и китайская MediaTek. В центре внимания на закрытом от прессы показе оказалась их новая SoC, способная обеспечить 5G-соединение в соответствии с требованиями консорциума 3GPP для сетей нового поколения.
Дебютным модемом от MediaTek, предназначенным для подключения к сетям 5G, окажется чипсет Helio M70. Его поставки запланированы на 2019 год, так что появление на рынке мобильных гаджетов с MediaTek Helio M70 «на борту» не заставит себя долго ждать. Руководство MediaTek рассматривает Nokia, NTT Docomo, China Mobile и Huawei в качестве потенциальных партнёров, заинтересованных в использовании представленного 5G-решения, и уже ведёт с ними диалог о сотрудничестве по данному направлению.
Напомним, что ранее Qualcomm анонсировала 5G-модем Snapdragon X50, а Samsung предложила в качестве альтернативы чип Exynos 5G. Что касается модема Balong 5G01 разработки Huawei, то данный коммерческий 5G-продукт ориентирован на абонентские терминалы и портативные точки доступа.
MediaTek намерена резко увеличить объёмы поставок фирменных SoC с поддержкой 5G после 2020 года. В фокусе, как прежде, останется средний ценовой сегмент и бюджетная группа устройств.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
56-річна Лопес у боді наробила звабних фото із французьким вайбом 13 августа 2025
Американська акторка та співачка Дженніфер Лопес потішила шанувальників новою порцією своїх фото.
Козловський показав, як виглядає його синочок після стрижки. Фото 13 августа 2025
25-го серпня Оскару Козловському виповниться півтора рочки
Британська авіаносна група вперше за чотири роки зайшла у порт Японії 13 августа 2025
Японія та Велика Британія зміцнюють оборонну взаємодію, зокрема після набуття чинності у 2023 році двосторонньої угоди про взаємний доступ.