Honor представить ультратонкий смартфон Magic V6 та акумулятор товщиною з ігрову карту на MWC 2026

На майбутній виставці MWC 2026, яка відбудеться на початку березня в Барселоні, компанія Honor представить флагманський складний смартфон Magic V6, який оновить рекорд тонкості у своєму класі. Разом з цим вендор продемонструє широкій публіці інноваційний кремнієво-вуглецевий акумулятор Honor Blade.

Джерело зображення: Honor

Розробники зробили Magic V6 більш компактним і легким у порівнянні з моделлю попереднього покоління. Разом з цим їм вдалося досягти підвищення продуктивності та ефективності відведення тепла, розмістити в конструкції покращену систему камер, а також забезпечити захист внутрішніх компонентів від пилу та вологи за стандартами IP68/IP69. Ємність акумуляторної батареї збільшилася з 5820 мА·г у Magic V5 до вражаючих 7100 мА·г у новому пристрої. Цього вдалося досягти завдяки партнерству з ATL та переходу на використання кремнієво-вуглецевих батарей п’ятого покоління з підвищеним до 25 % вмістом кремнію.

Крім того, Honor готується анонсувати кремнієво-вуглецевий акумулятор Blade, який має стати новим етапом розвитку елементів живлення для мобільних пристроїв. Товщина батареї наближається до товщини ігрової карти, при цьому відсутня необхідність йти на компроміси в плані ємності та щільності енергії. Очікується, що новий ультратонкий акумулятор ляже в основу майбутніх мобільних продуктів бренду.

Honor представить новинки в рамках заходу MWC 2026. Презентація Honor «Творці ШІ-майбутнього» відбудеться в Барселоні 1 березня — старт заплановано на 15:00 за московським часом.

Хочеш дізнатися більше — читай відгуки