20 октября 2020
Интернет-источники сообщают о том, что южнокорейская компания LG, в отличие от других ведущих разработчиков смартфонов, не будет спешить с выпуском флагманского аппарата с процессором Qualcomm Snapdragon 875.
Изображения Reuters
Изделие Snapdragon 875 дебютирует в первых числах декабря. По неофициальным данным, чип объединит восемь ядер в конфигурации «1+3+4», включая «суперъядро» Cortex-X1. Обработкой графики займётся высокопроизводительный ускоритель Adreno 660. Интегрированный модем Snapdragon X60 5G обеспечит поддержку сотовых сетей пятого поколения со скоростью передачи данных до 7,5 Гбит/с.
Первыми смартфонами на платформе Snapdragon 875, по всей видимости, станут устройства Samsung серии Galaxy S21. А первым китайский аппаратом с данным процессором окажется модель Xiaomi Mi 11.

Что касается LG, то эта компания, по информации веб-ресурсов, может повременить с выпуском смартфона на основе Snapdragon 875 до второй половины следующего года. Утверждается, что LG пока не оформила заказы на процессоры Snapdragon 875 — вместо этого компания предпочла зарезервировать будущие чипы Snapdragon 775G для производительных смартфонов с поддержкой 5G.
По всей видимости, LG решила придерживаться иной тактики вывода флагманских аппаратов на рынок. Такой подход, вероятно, поможет увеличить продажи устройств среднего ценового диапазона.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
США вдарили по танкерах КВІР після атак Ірану 6 сентября 2026
Удари стали відповіддю на атаки Ірану по двох кораблях американських ВМС.
Anthropic Claude формалізувала доведення Великої теореми Ферма 6 сентября 2026
Anthropic за допомогою однієї з моделей штучного інтелекту Claude створила перевірювану на комп'ютері версію надзвичайно складного математичного доведення.
Google, Oppo та Vivo, слідом за Apple, додадуть два шари скла в складні дисплеї смартфонів 6 сентября 2026
Складні смартфони нового покоління від Google, Oppo та Vivo будуть комплектуватися гнучкими дисплеями конструкції dual-UTG (Ultra-Thin Glass) з двома ультратонкими скляними пластинами. Першою цю конструкцію використала Apple у складному iPhone, який ще не був офіційно анонсований, повідомляє корейський ресурс The Elec.