29 октября 2019
Компания Samsung представила смартфон повышенной прочности Galaxy XCover FieldPro, рассчитанный на использование в суровых условиях — скажем, на производствах или строительных площадках.
Аппарат выполнен в соответствии со стандартами MIL-STD-810G1 и IP68. Он не боится ударов, падений, вибрации, перепадов температуры и получасовых погружений под воду на глубину до полутора метров. Устройство может функционировать в режиме рации (Push-to-Talk).

Экран размером 5,1 дюйма по диагонали обладает разрешением QHD (2560 × 1440 точек). Сзади установлены дактилоскопический сканер и 12-мегапиксельная камера с тройной светодиодной вспышкой. Фронтальная камера выполнена на основе 8-мегапиксельного сенсора.
«Сердце» смартфона — фирменный процессор Exynos 9810. Этот чип объединяет восемь вычислительных ядер с тактовой частотой до 2,7 ГГц и графический контроллер Mali G72MP18.

Оснащение включает 4 Гбайт оперативной памяти, флеш-накопитель вместимостью 64 Гбайт, слот microSD, адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac и Bluetooth 5.0, приёмник GPS/ГЛОНАСС/Galileo, модуль NFC, порт USB Type-C и 3,5-миллиметровое гнездо для наушников.
Габариты составляют 158,5 × 80,7 × 14,2 мм, вес — 256 г. Питание обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 4500 мА·ч.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
Вразливість у чіпах MediaTek дозволяє зламати Android-смартфон за 45 секунд, навіть не вмикаючи його 12 марта 2026
Експерти в галузі кібербезпеки виявили серйозну вразливість у смартфонах під управлінням Android, що працюють на чипах MediaTek. Вона дозволяє гіпотетичним зловмисникам витягувати конфіденційні дані, що належать користувачам, навіть при вимкненому пристрої.
Apple відмовилася від iPhone-розкладачки 12 марта 2026
Apple відмовилася від iPhone-розкладачки
Складний смартфон Oppo Find N6, реліз якого заплановано на 17 березня, отримав ранній огляд та розпаковку 12 марта 2026
Компанія Oppo готується представити складаний смартфон Find N6 17 березня, однак до офіційної презентації видання GSMArena продемонструвало розпаковку та ранній огляд ключових деталей пристрою.