21 июля 2018
Компания Toshiba Memory Corporation объявила о создании образцов передовой 96-слойной флеш-памяти BiCS Flash 3D.
В изделиях применяется технология QLC, или Quad-Level Cell. Она предусматривает хранение четырёх бит информации в одной ячейке.
Reuters
Отмечается, что ёмкость одного чипа составляет 1,33 Тбит. При этом упаковка из 16 таких чипов обеспечит вместимость в 2,66 Тбайт.
Прототипы новых изделий будут демонстрироваться на мероприятии 2018 Flash Memory Summit, которое пройдёт в Санта-Кларе (Калифорния, США) с 6 по 9 августа.
Toshiba Memory начнёт поставлять образцы памяти производителям твердотельных накопителей и разработчикам SSD-контроллеров в первых числах сентября. Массовое производство планируется развернуть в следующем году.

Отметим, что в 2020 году корпорация Toshiba Memory намерена ввести в строй новый завод, который поможет нарастить объём выпуска 3D NAND. Предприятие расположится на сервере Японии в префектуре Иватэ вблизи города Китаками (Kitakami). Завод будет построен с использованием передовых технологий.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
Деякі популярні продукти є винуватцями розвитку інсульту і тромбозу 30 июня 2026
Після проведених досліджень медики з’ясували, що не всі продукти корисні для здоров’я людини. Деякі з…
Іран готовий до діалогу з країнами Перської затоки 29 июня 2026
Глава МЗС Ірану закликав до "нового підходу до регіональної безпеки", заснованого на "співпраці та взаємній довірі".
Путін розповів, як відкинув пропозицію України обмежити війну 29 июня 2026
Обмеження зони активних бойових дій, за словами Путіна, стало би для Києва "порятунком" в умовах, які він назвав "нехваткою особового складу".