21 июля 2018
Компания Toshiba Memory Corporation объявила о создании образцов передовой 96-слойной флеш-памяти BiCS Flash 3D.
В изделиях применяется технология QLC, или Quad-Level Cell. Она предусматривает хранение четырёх бит информации в одной ячейке.
Reuters
Отмечается, что ёмкость одного чипа составляет 1,33 Тбит. При этом упаковка из 16 таких чипов обеспечит вместимость в 2,66 Тбайт.
Прототипы новых изделий будут демонстрироваться на мероприятии 2018 Flash Memory Summit, которое пройдёт в Санта-Кларе (Калифорния, США) с 6 по 9 августа.
Toshiba Memory начнёт поставлять образцы памяти производителям твердотельных накопителей и разработчикам SSD-контроллеров в первых числах сентября. Массовое производство планируется развернуть в следующем году.

Отметим, что в 2020 году корпорация Toshiba Memory намерена ввести в строй новый завод, который поможет нарастить объём выпуска 3D NAND. Предприятие расположится на сервере Японии в префектуре Иватэ вблизи города Китаками (Kitakami). Завод будет построен с использованием передовых технологий.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
Чорногорія посилила правила проживання для росіян 14 ноября 2025
Посилення пов'язані з планами Чорногорії щодо вступу до зони Шенгену та Євросоюзу. Останній вимагає посилити міграційну політику для синхронізації законодавства.
НСЗУ: лікування діабету в Україні залишається державним пріоритетом 14 ноября 2025
В Україні понад 1,3 мільйона людей живуть із цукровим діабетом, і держава продовжує забезпечувати їх необхідними препаратами в межах програми «Доступні...
Викиди CO₂ від викопного палива сягнули рекордних показників 14 ноября 2025
Вуглецевий бюджет для утримання потепління в межах 1,5°C майже вичерпано, що вказує на зростання небезпечних наслідків глобального потепління.