21 июля 2018
Компания Toshiba Memory Corporation объявила о создании образцов передовой 96-слойной флеш-памяти BiCS Flash 3D.
В изделиях применяется технология QLC, или Quad-Level Cell. Она предусматривает хранение четырёх бит информации в одной ячейке.
Reuters
Отмечается, что ёмкость одного чипа составляет 1,33 Тбит. При этом упаковка из 16 таких чипов обеспечит вместимость в 2,66 Тбайт.
Прототипы новых изделий будут демонстрироваться на мероприятии 2018 Flash Memory Summit, которое пройдёт в Санта-Кларе (Калифорния, США) с 6 по 9 августа.
Toshiba Memory начнёт поставлять образцы памяти производителям твердотельных накопителей и разработчикам SSD-контроллеров в первых числах сентября. Массовое производство планируется развернуть в следующем году.

Отметим, что в 2020 году корпорация Toshiba Memory намерена ввести в строй новый завод, который поможет нарастить объём выпуска 3D NAND. Предприятие расположится на сервере Японии в префектуре Иватэ вблизи города Китаками (Kitakami). Завод будет построен с использованием передовых технологий.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
В Угорщині розслідують роль Орбана в арешті готівки Ощадбанку 3 октября 2026
Колишній прокурор заявив, що експрем’єр особисто віддав розпорядження затримати український конвой.
В ChatGPT з'явилася віртуальна примірочна 3 октября 2026
OpenAI продовжує експериментувати з новими можливостями чат-бота, покликаними полегшити користувачам здійснення покупок в інтернеті. Компанія оголосила про запуск по всьому світу двох нових функцій, пов'язаних з шопінгом: віртуальної примірки одягу та аксесуарів, а також функції «Улюблене», що дозволяє зберігати сподобані товари.
Рада оборони Києва обговорила рух мостами 3 октября 2026
Рада оборони Києва обговорила рух мостами