21 июля 2018
Компания Toshiba Memory Corporation объявила о создании образцов передовой 96-слойной флеш-памяти BiCS Flash 3D.
В изделиях применяется технология QLC, или Quad-Level Cell. Она предусматривает хранение четырёх бит информации в одной ячейке.
Reuters
Отмечается, что ёмкость одного чипа составляет 1,33 Тбит. При этом упаковка из 16 таких чипов обеспечит вместимость в 2,66 Тбайт.
Прототипы новых изделий будут демонстрироваться на мероприятии 2018 Flash Memory Summit, которое пройдёт в Санта-Кларе (Калифорния, США) с 6 по 9 августа.
Toshiba Memory начнёт поставлять образцы памяти производителям твердотельных накопителей и разработчикам SSD-контроллеров в первых числах сентября. Массовое производство планируется развернуть в следующем году.

Отметим, что в 2020 году корпорация Toshiba Memory намерена ввести в строй новый завод, который поможет нарастить объём выпуска 3D NAND. Предприятие расположится на сервере Японии в префектуре Иватэ вблизи города Китаками (Kitakami). Завод будет построен с использованием передовых технологий.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
РФ і Білорусь стоять за напливом мігрантів перед виборами - прем'єр Латвії 24 июля 2026
Щоб відвернути увагу від втрат російської армії у війні проти України та створити додаткову напругу в регіоні, Кремль влаштовує міграційну кризу.
До 14 днів без розетки: оприлюднено характеристики Xiaomi Smart Band 11 Active 24 июля 2026
До 14 днів без розетки: оприлюднено характеристики Xiaomi Smart Band 11 Active
Фон дер Ляєн розкрила деталі 21-го пакета санкцій 24 июля 2026
ЄС зробив важливий крок у питанні офіційної заборони на в’їзд до блоку російським військовим.