23 сентября 2019
Компания Fujifilm на мероприятии X Summit в Токио (Япония) приоткрыла завесу тайны над новым фотоаппаратом, который выйдет на коммерческий рынок под именем X-Pro3.

Одной из особенностей новинки станет скрытый основной дисплей. Он расположится на внутренней стороне откидной панели в тыльной части корпуса. Такое исполнение позволит защитить экран от повреждений и царапин во время транспортировки камеры.
На внешней стороне откидной секции будет установлен небольшой вспомогательный дисплей, отображающий текущие параметры съёмки и другую полезную информацию.

Известно, что фотоаппарат получит усовершенствованный гибридный видоискатель. Говорится о применении панели OLED с высоким разрешением, улучшенными показателями яркости и контрастности.
Наконец, сообщается, что камера будет выполнена в титановом корпусе высокой прочности. При этом покупатели смогут выбирать между тремя вариантами исполнения: это классический чёрный, а также DURA Black и DURA Silver.

Официальный анонс модели X-Pro3 намечен на 23 октября. Сведений об ориентировочной цене на данный момент, к сожалению, нет.
Ниже можно посмотреть трансляцию мероприятия X Summit:
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
Стало відомо, як ефірні олії допомагають при застуді та грипі в сезон захворювань 28 ноября 2025
Коли температура на вулиці падає, а кількість вірусних інфекцій зростає, багато хто шукає підтримуючі способи полегшити симптоми застуди та грипу. Ефірні олії давно стали частиною домашніх наборів самодопомоги — особливо у тих, хто віддає перевагу м'яким, допоміжним методам.
У російському Таганрозі знову було чути вибухи біля військового аеродрому - ЗМІ 28 ноября 2025
Від місця вибуху до майданчика, де на військовому аеродромі Таганрог-Південний раніше атакували два літаки, - трохи більше кілометра.
У Samsung розробили флеш-пам'ять майбутнього — надщільну та на крихтах енергії 28 ноября 2025
У свіжій публікації в журналі Nature дослідники з Samsung разом із колегами з Австралії повідомили про розробку NAND-флеш пам'яті майбутнього, яка споживатиме значно менше енергії і при цьому залишиться високоємною. У новій розробці вони об'єднали найкращі напівпровідникові проекти останніх 20 років — затвори з сегнетоелектриків та канали з оксидних напівпровідників, буквально представивши флеш-пам'ять майбутнього.