Корпус Netstor NA622TB3 позволяет создать Thunderbolt-хранилище на базе четырёх модулей M.2 NVMe SSD
6 октября 2019
Компания Netstor анонсировала корпус NA622TB3, позволяющий сформировать внешнее хранилище данных на основе быстрых твердотельных накопителей формата M.2.
Новинка допускает применение модулей NVMe SSD. В частности, пользователи смогут устанавливать накопители типоразмера М.2 2242/2260/2280/22110. Иными словами, длина таких изделий может достигать 110 мм.
При использовании четырёх модулей М.2 вместимостью 2 Тбайт можно сформировать хранилище суммарным объёмом 8 Тбайт. Поддерживаются массивы RAID 0 и RAID 1.
Для подключения к компьютеру служит интерфейс Thunderbolt 3, обеспечивающий пропускную способность до 40 Гбит/с. Второй разъём Thunderbolt позволяет подсоединять устройства по цепочке. Кроме того, обеспечивается возможность подачи до 15 Вт энергии, скажем, для подзарядки портативного компьютера.
Корпус Netstor NA622TB3 оснащён встроенным блоком питания мощностью 120 Вт. Габариты составляют 220 × 195 × 46 мм. За охлаждение отвечают два 45-миллиметровых вентилятора.
Гарантирована совместимость с операционными системами Apple macOS и Microsoft Windows. О цене не сообщается.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
Читайте также:
Samsung впевнена, що вихід Apple iPhone Duo сприятиме зростанню популярності її власних складних смартфонів 10 сентября 2026
Реакція маркетологів Samsung Electronics на вихід першого складного смартфона Apple виявилася очікувано бурхливою, але якщо залишити за рамками найбільш радикальні їхні коментарі в соціальних мережах, то південнокорейська компанія в цілому розраховує на зростання попиту на власні складні смартфони після виходу першого подібного пристрою конкурента.
Зеленський прибув у Канаду з візитом 10 сентября 2026
Президент України та перша леді під час цієї поїздки відвідають заходи у Калгарі, Торонто й Норс-Бей.
При розробці шарніра в iPhone Duo Apple використала ШІ та технології 3D-друку 10 сентября 2026
Механізм шарніра в представленому компанією Apple складному смартфоні iPhone Duo був розроблений з використанням штучного інтелекту та технологій 3D-друку.
0.4
