19 января 2020
В текущем квартале компания OPPO, как ожидается, представит флагманский смартфон Find X2. Интернет-источники обнародовали новую информацию о характеристиках этого мощного аппарата.

Сообщается, что размер дисплея Find X2 составит около 6,5 дюйма по диагонали. Будет применена панель OLED производства Samsung. Одинарная фронтальная камера расположится в небольшом отверстии в экране.
Разрешение дисплея якобы составит 3168 × 1440 точек (формат QHD+), частота обновления — 120 Гц. Ради экономии заряда батареи пользователи также смогут выбирать в настройках разрешение FHD+ и частоту обновления 60 Гц.
Достоверно известно, что в основу смартфона ляжет процессор Qualcomm Snapdragon 865 (восемь ядер Kryo 585 с тактовой частотой до 2,84 ГГц и графический ускоритель Adreno 650). Чип будет функционировать в тандеме с модемом Snapdragon X55, который обеспечит поддержку мобильных сетей пятого поколения (5G).

Ранее говорилось, что смартфон будет нести на борту камеру с новым датчиком изображения Sony 2×2 On-Chip Lens (OCL), который позволит улучшить систему автоматической фокусировки и повысить качество изображений, получаемых в условиях плохой освещённости. Подробнее об этом сенсоре можно узнать в нашем материале.
Цена OPPO Find X2, вероятно, превысит 500 долларов США.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
Samsung раптово почала блокувати акаунти власників Galaxy — причина масової деактивації поки що невідома 3 сентября 2026
Через невідому проблему багато власників смартфонів Samsung Galaxy позбулися доступу до своїх облікових записів у системі корейського виробника — акаунти «деактивували з міркувань безпеки».
Пашинян і Путін обговорили майбутнє Вірменії 3 сентября 2026
Глава Кремля знову заявив прем'єр-міністру, що Єреван має швидше визначитися з питанням вступу до ЄС.
Штучний інтелект розігріває чіпи до межі — TSMC хоче вбудувати рідинне охолодження прямо в їх «внутрішності» 2 сентября 2026
Подальший ріст продуктивності напівпровідникових компонентів, як не раз зазначалося, супроводжуватиметься помітним збільшенням тепловиділення, і розробникам чіпів необхідно самим задуматися про ефективні методи охолодження. Представники TSMC пояснили, що без рідинного охолодження уявити подальший розвиток галузі неможливо, причому вбудовувати його доведеться в самі чіпи.