Новая технология изготовления контактов вскрыла резервы для «разгона» 7-нм чипов

9 августа 2020

По мере снижения масштаба техпроцесса производства чипов уменьшаются не только размеры транзисторов, но также сопутствующая «инфраструктура», например, диаметр отверстий для создания вертикальных контактов. Такие контакты изготавливаются из вольфрама в процессе металлизации, и их сопротивление растёт по мере уменьшения технологических норм, что снижает производительность и энергоэффективность чипов. Но это удалось обойти.

Установка Applied Materials для металлизации скозных соединенний в вакууме

Установка Applied Materials для металлизации сквозных соединений в условиях вакуума

Резерв вскрыла компания Applied Materials. Дело в том, что современные техпроцессы предполагают осаждение вольфрама из паровой среды на специально подготовленные для этого отверстия металлизации. Перед осаждением (заполнением отверстий вольфрамом) на поверхность чипа и на стенки отверстий в слое диэлектрика наносится слой нитрида титана. Это вещество улучшает «прилипание» вольфрама к стенкам отверстий для вертикальных контактов, защищает кристалл от загрязнения фтором, который используется в техпроцессе осаждения и, наконец, выравнивает стенки отверстий (см. видео процесса ниже).

 

Беда в том, что по мере снижения масштабов техпроцессов толщина слоя нитрида титана не уменьшалась. Так, в рамках 7-нм техпроцесса с диаметром отверстий для сквозной (вертикальной) металлизации 20 нм на вольфрам в контакте остаётся всего 25  % от объёма отверстия. В Applied Materials предложили техпроцесс и установку для создания вертикальных контактов в полном объёме из вольфрама без применения какого-либо предварительного покрытия отверстий.

Новый техпроцесс Applied Materials и машина для металлизации соединений заполняют вольфрамом отверстия в диэлектрике снизу, а не сверху, как раньше (видео ниже). Компания назвала это «выборочным заполнением зазоров». Поскольку для этого используются новые материалы и технологии, защищать кристалл от фтора больше не нужно, как и улучшать прилипание вольфрама к стенкам вертикальных отверстий.

 

По словам Applied Materials, предложенная технология на 40 % снижает сопротивление вертикальных соединений, а ведь в каждой 300-мм кремниевой пластине с чипами проложено до 100 километров таких соединений. Выигрыш от использования новой технологии обещает стать очень и очень внушительным. Когда? Новые установки компания начала поставлять в июле, но крупные производители уже якобы использует это оборудование Applied Materials в крупносерийном производстве.

3dnews

Хочешь узнать больше - читай отзывы

← Вернуться на предыдущую страницу

Читайте также:

Рубіо прибув з тижневим візитом до Ізраїлю 15 сентября 2025

Серед тем, які Рубіо обговорюватиме з ізраїльською стороною, – можлива анексія Західного берега річки Йордан у відповідь на плани західних держав визнати Палестинську державу, стверджують джерела.

Трамп застеріг Ізраїль від ударів по Катару 15 сентября 2025

Удар Ізраїлю по столиці Катару Досі призвів до загибелі п'ятьох членів ХАМАС і одного співробітника катарських сил безпеки.

Sony випустила новий компактний смартфон середнього класу з просунутою камерою 15 сентября 2025

Sony випустила новий компактний смартфон середнього класу з просунутою камерою

 

Вас могут заинтересовать эти отзывы

Book of Ra 5.0
Book of Ra

Отзывов: 1

Napas 420 5.0
Napas 420

Отзывов: 1

Каталог отзывов





×

Выберите область поиска

  • Авто
  • Одяг / аксесуари
  • Роботодавці
  • Інше