25 сентября 2021
Компания Samsung анонсировала на европейском рынке смартфон среднего уровня Galaxy M52 5G с поддержкой мобильной связи пятого поколения. Продажи новинки начнутся в ближайшее время.
Здесь и ниже изображения Samsung
В аппарат установлен неназванный процессор с восемью вычислительными ядрами, функционирующими на тактовой частоте до 2,4 ГГц. Сетевые источники уточняют, что применён чип Snapdragon 778G, который содержит графический ускоритель Adreno 642L и модем Snapdragon X53 5G.
В оснащение входят 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопитель вместимостью 128 Гбайт с возможностью расширения за счёт карты microSD. Питание обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 5000 мА·ч.
Смартфон оборудован 6,7-дюймовым дисплеем Super AMOLED Plus с разрешением 1080 × 2400 точек (формат FHD+). Фронтальная камера выполнена на 32-мегапиксельном датчике. Сзади располагается тройная камера с 64-мегапиксельным основным сенсором, 12-мегапиксельным блоком с широкоугольной оптикой и 5-мегапиксельным макромодулем.

Аппарат располагает адаптерами беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax и Bluetooth 5.0, контроллером NFC и портом USB Type-C. В то же время 3,5-мм гнездо для наушников не предусмотрено.
Габариты составляют 164,2 × 76,4 × 7,4 мм, вес — 173 г. Имеется боковой сканер отпечатков пальцев. Цена пока не раскрывается.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
Сікорський звернувся до Маска через Starlink для України 14 октября 2026
Глава МЗС Польщі Радослав Сікорський іронічно звернувся до Ілона Маска після повідомлень про обмеження роботи терміналів Starlink для українських військових.
Розумні окуляри Samsung потрапили на фото: легкий корпус і 64 ГБ пам’яті 14 октября 2026
Розумні окуляри Samsung потрапили на фото: легкий корпус і 64 ГБ пам’яті
100 млн смартфонів за три роки всупереч санкціям: Huawei досягла успіху в імпортозаміщенні чіпів 14 октября 2026
Huawei відвантажила понад 100 млн смартфонів з власними процесорами Kirin з моменту повернення на ринок преміальних пристроїв у 2023 році. Тепер компанія готує наступний етап розвитку своєї напівпровідникової платформи: нові флагманські чіпи Kirin 9050 вже випускаються серійно, а процесор наступного покоління, запланований до виходу в 2027 році, проходить випробування відповідно до графіка.