Смартфон LG Q9 заключён в герметичный корпус повышенной прочности

Компания LG, как и ожидалось, анонсировала смартфон среднего уровня Q9, выполненный на программной платформе Android 8.1 (Oreo) с фирменной надстройкой LG UX.

Аппарат заключён в прочный герметичный корпус, изготовленный в соответствии со стандартами IP68 и MIL-STD 810G. Габариты составляют 153,2 × 71,9 × 7,9 мм, вес — приблизительно 160 граммов.

Экран имеет довольно крупный вырез в верхней части: в нём установлены датчики и фронтальная 8-мегапиксельная камера с максимальной диафрагмой f/1,9. Сзади расположена одинарная камера на основе 16-мегапиксельного модуля с максимальной диафрагмой f/2,2.

Дисплей FullVision имеет размер 6,1 дюйма по диагонали и обладает разрешением QHD+ (3120 × 1440 точек). Соотношение сторон — 19,5:9.

Задействован процессор Snapdragon 821, объединяющий четыре ядра Kryo с тактовой частотой до 2,4 ГГц, графический ускоритель Adreno 530 и модем X12 LTE. Чип функционирует в связке с 4 Гбайт оперативной памяти.

В арсенале смартфона — флеш-накопитель вместимостью 64 Гбайт с возможностью расширения за счёт карты microSD, адаптеры Wi-Fi 802.11ac (2,4 / 5 ГГц) и Bluetooth 5.0 LE, дактилоскопический сканер, приёмник GPS, модуль NFC, FM-тюнер и порт USB Type-C 3.1.

За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 3000 мА·ч с поддержкой быстрой подзарядки Qualcomm Quick Charge 3.0. Цена новинки — примерно 450 долларов США. 

3dnews

Хочешь узнать больше - читай отзывы