10 октября 2019
Компания LG Electronics (LG) анонсировала в Южной Корее производительный смартфон V50S ThinQ с поддержкой мобильных сетей пятого поколения (5G).

В основу аппарата положена модель G8X ThinQ, которая была представлена в начале сентября нынешнего года. Ключевая особенность этого устройства, напомним, заключается в наличии специального футляра Dual Screen с двумя дополнительными дисплеями. Основной экран обложки и экран самого смартфона имеют одинаковые характеристики: 6,4 дюйма, 2340 × 1080 точек и небольшой вырез. Вспомогательный наружный дисплей у футляра получил размер 2,1 дюйма.

Аппарат V50S ThinQ несёт на борту процессор Snapdragon 855, который функционирует в тандеме с 5G-модемом Qualcomm. Объём оперативной памяти составляет 8 Гбайт, вместимость флеш-накопителя — 256 Гбайт (против 6 Гбайт и 128 Гбайт у прародителя).
У модели G8X ThinQ смартфон унаследовал двойную тыльную камеру с датчиками на 12 млн и 13 млн пикселей, фронтальную 32-мегапиксельную камеру, экранный сканер отпечатков пальцев, адаптеры Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5 LE, приёмник GPS и пр.

Аппарат стоит приблизительно 1000 долларов США в комплекте с упомянутым футляром Dual Screen. За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 4000 мА·ч с поддержкой быстрой 21-ваттной подзарядки.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
Пристрої з Wi-Fi 8 продемонстрували на CES 2026, хоча стандарт вийде лише через два роки 8 января 2026
Всього через два роки після повноцінного запуску Wi-Fi 7 почало піднімати голову нове покоління бездротових мереж — поки в вигляді прототипів. Одразу кілька виробників продемонстрували на виставці CES 2026 перші зразки обладнання на основі стандарту Wi-Fi 8, який офіційно буде опублікований лише в 2028 році.
Юрій Ткач ефектно стрибнув в ополонку і насмішив підтримкою песика. Відео 8 января 2026
42-річний шоумен і комік Юрій Ткач приєднався до святкування Водохреща традиційним зануренням в ополонку.
Плазмових кулерів стає все більше, і незабаром вони почнуть з’являтися в ПК 8 января 2026
Поєднати компактний дизайн з продуктивністю та хорошим охолодженням — це нетривіальне завдання, яке вимагатиме нестандартних рішень для відведення тепла. У масовому виробництві ця проблема зазвичай вирішується шляхом встановлення радіаторів і вентиляторів, що має свої недоліки. Можливо, настав час використовувати плазмове (іонне) охолодження компонентів комп'ютерів, до чого виявили інтерес кілька розробників.