21 марта 2016
Китайский производитель смартфонов Meizu готовит новый флагман Pro 6, который будет иметь самый мощный на данный момент чип MediaTek Helio X25.

Сначала секретные фото просочились в китайскую соцсеть Weibo. Судя по фото, новая модель будет похожа на Pro 5. Единственное видимое различие - это расположение антенн на задней крышке.

Также в соцсети появились и рендеры нового смартфона. Дизайн на них такой же, как и на первой фото.

А потом вице-президент Meizu Ли Нан опубликовал снимки Pro 6, развеяв слухи. Действительно, телефон получил лишь небольшие изменения в дизайне.

Сейчас точно известно, что флагман получит десятиядерный чип MediaTek Helio X25. И только у Meizu в первые пару месяцев будет самый передовой чипсет.
Также подтвердилась и поддержка аналога технологии 3D Touch, которая позволит распознавать силу нажатия на экран. Будет ли обновлена фирменная оболочка Flyme OS - неизвестно.
Стоит добавить, что на 13 апреля в Пекине намечена презентация Meizu, где будут показаны новинки компании, в том числе телефон. Какой же именно - MX6 или сразу Pro 6 - неизвестно.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
Сина Кадирова у важкому стані літаком відправили у Москву - ЗМІ 17 января 2026
В напрямку Москви вилетіли особистий борт Рамзана Кадирова, а також медичний літак МНС Росії.
В Нобелівському комітеті прокоментували передачу премії Трампу 17 января 2026
Жодні дії з фізичними атрибутами премії не змінюють статусу нагородженого. Премія миру назавжди залишається пов’язаною з тим, хто її отримав.
Чарльз III звернувся до України з приводу двох річниць 17 января 2026
Британський монарх заявив, що доблесна сила України є видатним прикладом для всього світу.