21 марта 2016
Китайский производитель смартфонов Meizu готовит новый флагман Pro 6, который будет иметь самый мощный на данный момент чип MediaTek Helio X25.

Сначала секретные фото просочились в китайскую соцсеть Weibo. Судя по фото, новая модель будет похожа на Pro 5. Единственное видимое различие - это расположение антенн на задней крышке.

Также в соцсети появились и рендеры нового смартфона. Дизайн на них такой же, как и на первой фото.

А потом вице-президент Meizu Ли Нан опубликовал снимки Pro 6, развеяв слухи. Действительно, телефон получил лишь небольшие изменения в дизайне.

Сейчас точно известно, что флагман получит десятиядерный чип MediaTek Helio X25. И только у Meizu в первые пару месяцев будет самый передовой чипсет.
Также подтвердилась и поддержка аналога технологии 3D Touch, которая позволит распознавать силу нажатия на экран. Будет ли обновлена фирменная оболочка Flyme OS - неизвестно.
Стоит добавить, что на 13 апреля в Пекине намечена презентация Meizu, где будут показаны новинки компании, в том числе телефон. Какой же именно - MX6 или сразу Pro 6 - неизвестно.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
У США зіткнулися два гелікоптери, є жертва 30 декабря 2025
Федеральне авіаційне управління (FAA) США описало аварію як зіткнення у повітрі гелікоптерів EnstromF-28Aта Enstrom280Cнад муніципальним аеропортом Гаммонтона.
В Польщу з Білорусі на Різдво залетіли майже 60 метеозондів 30 декабря 2025
Один з зондів з вантажем обірвав енергетичну мережу в Люблінському районі, позбавивши багатьох споживачів електроенергії.
Жодного желатину: Кацурін показав, як приготувати "топовий" холодець 30 декабря 2025
Ресторатор Міша Кацурін, схоже, допоміг визначитися тим, хто за декілька днів до Нового року ще вагався: варити чи не варити холодець.