21 марта 2016
Китайский производитель смартфонов Meizu готовит новый флагман Pro 6, который будет иметь самый мощный на данный момент чип MediaTek Helio X25.

Сначала секретные фото просочились в китайскую соцсеть Weibo. Судя по фото, новая модель будет похожа на Pro 5. Единственное видимое различие - это расположение антенн на задней крышке.

Также в соцсети появились и рендеры нового смартфона. Дизайн на них такой же, как и на первой фото.

А потом вице-президент Meizu Ли Нан опубликовал снимки Pro 6, развеяв слухи. Действительно, телефон получил лишь небольшие изменения в дизайне.

Сейчас точно известно, что флагман получит десятиядерный чип MediaTek Helio X25. И только у Meizu в первые пару месяцев будет самый передовой чипсет.
Также подтвердилась и поддержка аналога технологии 3D Touch, которая позволит распознавать силу нажатия на экран. Будет ли обновлена фирменная оболочка Flyme OS - неизвестно.
Стоит добавить, что на 13 апреля в Пекине намечена презентация Meizu, где будут показаны новинки компании, в том числе телефон. Какой же именно - MX6 или сразу Pro 6 - неизвестно.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
Оприлюднено "загублений" лист прицеси Діани, який вона написала після весілля з Чарльзом ІІІ: її зізнання дивує У листі 20-річна Діана описала свій "блаженний" медовий місяць
Методика определения влажности масличных культур: правила и приборы для точного измерения 28 мая 2026
Влажность масличных культур является важнейшим показателем, определяющим их сохранность и технологическую ценность. Высокое содержание жира делает семена подсолнечника, рапса и сои крайне неустойчивыми к избыточной влаге
Як безпечно оформити онлайн-кредит: що перевірити перед подачею заявки 28 мая 2026
Онлайн-кредитування стало звичним фінансовим інструментом для багатьох українців. Однак разом зі швидким оформленням зростає й потреба уважно перевіряти умови позики та репутацію кредитора