В Сети появились новые фото флагмана Meizu Pro 6
21 марта 2016
Китайский производитель смартфонов Meizu готовит новый флагман Pro 6, который будет иметь самый мощный на данный момент чип MediaTek Helio X25.
Сначала секретные фото просочились в китайскую соцсеть Weibo. Судя по фото, новая модель будет похожа на Pro 5. Единственное видимое различие - это расположение антенн на задней крышке.
Также в соцсети появились и рендеры нового смартфона. Дизайн на них такой же, как и на первой фото.
А потом вице-президент Meizu Ли Нан опубликовал снимки Pro 6, развеяв слухи. Действительно, телефон получил лишь небольшие изменения в дизайне.
Сейчас точно известно, что флагман получит десятиядерный чип MediaTek Helio X25. И только у Meizu в первые пару месяцев будет самый передовой чипсет.
Также подтвердилась и поддержка аналога технологии 3D Touch, которая позволит распознавать силу нажатия на экран. Будет ли обновлена фирменная оболочка Flyme OS - неизвестно.
Стоит добавить, что на 13 апреля в Пекине намечена презентация Meizu, где будут показаны новинки компании, в том числе телефон. Какой же именно - MX6 или сразу Pro 6 - неизвестно.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
Читайте также:
Катар заперечив участь у переговорах США та Ірану 25 марта 2026
Доха заперечила причетність до переговорів і закликала налагодити відносини з Тегераном.
Ірландський завод Дерипаски працює на оборонку РФ - ЗМІ 25 марта 2026
Підприємство входить до структури Русала з 2006 року і є найбільшим виробником глинозему в Європі.
Електрифікація доріг: менш бензину, більше незалежності для ЄС 25 марта 2026
Електрифікація доріг: менш бензину, більше незалежності для ЄС
0.5
4.7