В Сети появились новые фото флагмана Meizu Pro 6
21 марта 2016
Китайский производитель смартфонов Meizu готовит новый флагман Pro 6, который будет иметь самый мощный на данный момент чип MediaTek Helio X25.
Сначала секретные фото просочились в китайскую соцсеть Weibo. Судя по фото, новая модель будет похожа на Pro 5. Единственное видимое различие - это расположение антенн на задней крышке.
Также в соцсети появились и рендеры нового смартфона. Дизайн на них такой же, как и на первой фото.
А потом вице-президент Meizu Ли Нан опубликовал снимки Pro 6, развеяв слухи. Действительно, телефон получил лишь небольшие изменения в дизайне.
Сейчас точно известно, что флагман получит десятиядерный чип MediaTek Helio X25. И только у Meizu в первые пару месяцев будет самый передовой чипсет.
Также подтвердилась и поддержка аналога технологии 3D Touch, которая позволит распознавать силу нажатия на экран. Будет ли обновлена фирменная оболочка Flyme OS - неизвестно.
Стоит добавить, что на 13 апреля в Пекине намечена презентация Meizu, где будут показаны новинки компании, в том числе телефон. Какой же именно - MX6 или сразу Pro 6 - неизвестно.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
Читайте также:
Німеччина викликала посла РФ через загрозу нацбезпеці 13 декабря 2025
Аналіз розвідки ФРН дозволяє довести відповідальність Москви за окремі факти "шпигунства та кібератак, включаючи спроби саботажу".
Темпи просування армії РФ повільніші, ніж у всіх війнах за 100 років - ЗМІ 13 декабря 2025
Російська армія за час великої війни втратила до 1,15 млн своїх солдатів, зайнявши тільки 12% території України.
Фіцо пообіцяв блокувати "репараційну позику" Україні 13 декабря 2025
Словацький прем'єр-міністр також розкритикував Україну, згадавши про "корупційні скандали".
4.8
0.4