21 марта 2016
Китайский производитель смартфонов Meizu готовит новый флагман Pro 6, который будет иметь самый мощный на данный момент чип MediaTek Helio X25.

Сначала секретные фото просочились в китайскую соцсеть Weibo. Судя по фото, новая модель будет похожа на Pro 5. Единственное видимое различие - это расположение антенн на задней крышке.

Также в соцсети появились и рендеры нового смартфона. Дизайн на них такой же, как и на первой фото.

А потом вице-президент Meizu Ли Нан опубликовал снимки Pro 6, развеяв слухи. Действительно, телефон получил лишь небольшие изменения в дизайне.

Сейчас точно известно, что флагман получит десятиядерный чип MediaTek Helio X25. И только у Meizu в первые пару месяцев будет самый передовой чипсет.
Также подтвердилась и поддержка аналога технологии 3D Touch, которая позволит распознавать силу нажатия на экран. Будет ли обновлена фирменная оболочка Flyme OS - неизвестно.
Стоит добавить, что на 13 апреля в Пекине намечена презентация Meizu, где будут показаны новинки компании, в том числе телефон. Какой же именно - MX6 или сразу Pro 6 - неизвестно.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
В США розсекретили стенограми розмов Путіна і Буша 25 декабря 2025
Голова Кремля вмовляв американського лідера не брати до НАТО Україну, але жадав, щоб сама Росія приєдналася до Альянсу.
Росія пожалілася на атаку "140 українських дронів" 25 декабря 2025
Найбільша кількість - 65 безпілотників - нібито "були знешкоджені" силами ППО над Брянською областю РФ.
У Києві затримали водія, який чинив опір та збив поліцейського 25 декабря 2025
У Києві затримали водія, який чинив опір та збив поліцейського. Подробиці та відео Зловмиснику загрожує кримінальна відповідальність