21 марта 2016
Китайский производитель смартфонов Meizu готовит новый флагман Pro 6, который будет иметь самый мощный на данный момент чип MediaTek Helio X25.
Сначала секретные фото просочились в китайскую соцсеть Weibo. Судя по фото, новая модель будет похожа на Pro 5. Единственное видимое различие - это расположение антенн на задней крышке.
Также в соцсети появились и рендеры нового смартфона. Дизайн на них такой же, как и на первой фото.
А потом вице-президент Meizu Ли Нан опубликовал снимки Pro 6, развеяв слухи. Действительно, телефон получил лишь небольшие изменения в дизайне.
Сейчас точно известно, что флагман получит десятиядерный чип MediaTek Helio X25. И только у Meizu в первые пару месяцев будет самый передовой чипсет.
Также подтвердилась и поддержка аналога технологии 3D Touch, которая позволит распознавать силу нажатия на экран. Будет ли обновлена фирменная оболочка Flyme OS - неизвестно.
Стоит добавить, что на 13 апреля в Пекине намечена презентация Meizu, где будут показаны новинки компании, в том числе телефон. Какой же именно - MX6 или сразу Pro 6 - неизвестно.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
Mitsubishi тестує систему сезонного зберігання тепла та холоду у ґрунтових водах 5 июля 2025
Mitsubishi тестує систему сезонного зберігання тепла та холоду у ґрунтових водах
У ФРН розглядають закупівлю танків і броньованих машин на €25 млрд -ЗМІ 5 июля 2025
Нарощування військ відображає зростаючу стурбованість союзників щодо посилення ворожості з боку Росії після повномасштабного вторгнення Москви в Україну.
Королева Летісія вся в рожевому побувала на засіданні фонду. Фото 4 июля 2025
Іспанська королева Летісія 3-го липня побувала на засіданні правління Молодіжного фонду боротьби з наркотичною залежністю у Мадриді.