21 марта 2016
Китайский производитель смартфонов Meizu готовит новый флагман Pro 6, который будет иметь самый мощный на данный момент чип MediaTek Helio X25.

Сначала секретные фото просочились в китайскую соцсеть Weibo. Судя по фото, новая модель будет похожа на Pro 5. Единственное видимое различие - это расположение антенн на задней крышке.

Также в соцсети появились и рендеры нового смартфона. Дизайн на них такой же, как и на первой фото.

А потом вице-президент Meizu Ли Нан опубликовал снимки Pro 6, развеяв слухи. Действительно, телефон получил лишь небольшие изменения в дизайне.

Сейчас точно известно, что флагман получит десятиядерный чип MediaTek Helio X25. И только у Meizu в первые пару месяцев будет самый передовой чипсет.
Также подтвердилась и поддержка аналога технологии 3D Touch, которая позволит распознавать силу нажатия на экран. Будет ли обновлена фирменная оболочка Flyme OS - неизвестно.
Стоит добавить, что на 13 апреля в Пекине намечена презентация Meizu, где будут показаны новинки компании, в том числе телефон. Какой же именно - MX6 или сразу Pro 6 - неизвестно.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
Спалах Еболи: ВООЗ залучить понад $500 млн 7 июня 2026
План ВООЗ передбачає захист вразливих груп населення, посилення транскордонної співпраці та надання країнам підтримки для оперативного реагування на нові випадки Еболи.
США вдарили по радіолокаційних станціях Ірану 7 июня 2026
Іран запустив сім балістичних ракет у напрямку Кувейту та Бахрейну за кілька годин після того, як американці збили чотири іранські дрони-камікадзе.
Атака СБС: Азербайджан заявив про загибель моряків 6 июня 2026
Вночі безпілотники завдали ударів по двом іноземним вантажним суднам, на борту яких перебували 25 громадян Азербайджану.