21 марта 2016
Китайский производитель смартфонов Meizu готовит новый флагман Pro 6, который будет иметь самый мощный на данный момент чип MediaTek Helio X25.

Сначала секретные фото просочились в китайскую соцсеть Weibo. Судя по фото, новая модель будет похожа на Pro 5. Единственное видимое различие - это расположение антенн на задней крышке.

Также в соцсети появились и рендеры нового смартфона. Дизайн на них такой же, как и на первой фото.

А потом вице-президент Meizu Ли Нан опубликовал снимки Pro 6, развеяв слухи. Действительно, телефон получил лишь небольшие изменения в дизайне.

Сейчас точно известно, что флагман получит десятиядерный чип MediaTek Helio X25. И только у Meizu в первые пару месяцев будет самый передовой чипсет.
Также подтвердилась и поддержка аналога технологии 3D Touch, которая позволит распознавать силу нажатия на экран. Будет ли обновлена фирменная оболочка Flyme OS - неизвестно.
Стоит добавить, что на 13 апреля в Пекине намечена презентация Meizu, где будут показаны новинки компании, в том числе телефон. Какой же именно - MX6 или сразу Pro 6 - неизвестно.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
Лютий у Києві виявився холоднішим за норму 3 марта 2026
Лютий у Києві виявився холоднішим за норму
Сміявся з меморіалу загиблих Героїв на Майдані: затриманий вибачився 3 марта 2026
Сміявся з меморіалу загиблих Героїв на Майдані: затриманий вибачився
Китайський сірий імпорт заполонив ринок нових авто в Україні 3 марта 2026
Китайський сірий імпорт заполонив ринок нових авто в Україні