21 марта 2016
Китайский производитель смартфонов Meizu готовит новый флагман Pro 6, который будет иметь самый мощный на данный момент чип MediaTek Helio X25.

Сначала секретные фото просочились в китайскую соцсеть Weibo. Судя по фото, новая модель будет похожа на Pro 5. Единственное видимое различие - это расположение антенн на задней крышке.

Также в соцсети появились и рендеры нового смартфона. Дизайн на них такой же, как и на первой фото.

А потом вице-президент Meizu Ли Нан опубликовал снимки Pro 6, развеяв слухи. Действительно, телефон получил лишь небольшие изменения в дизайне.

Сейчас точно известно, что флагман получит десятиядерный чип MediaTek Helio X25. И только у Meizu в первые пару месяцев будет самый передовой чипсет.
Также подтвердилась и поддержка аналога технологии 3D Touch, которая позволит распознавать силу нажатия на экран. Будет ли обновлена фирменная оболочка Flyme OS - неизвестно.
Стоит добавить, что на 13 апреля в Пекине намечена презентация Meizu, где будут показаны новинки компании, в том числе телефон. Какой же именно - MX6 или сразу Pro 6 - неизвестно.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
Угорщина готова послабити вето на просування України до ЄС - ЗМІ 5 октября 2026
Угорщина готова не блокувати відкриття нових кластерів переговорів України та Молдови про вступ до ЄС, але очікує від Києва ухвалення закону щодо розширення освітніх прав національних меншин.
Смартфон без соцмереж і браузера: Freckle представила телефон із штучним інтелектом 5 октября 2026
Смартфон без соцмереж і браузера: Freckle представила телефон із штучним інтелектом
Кашалот потопив яхту, а екіпаж 18 годин чекав порятунку 5 октября 2026
У водах Тихого океану кашалот протаранив 17-метрову яхту, пошкодивши їй корпус та кермове управління.