13 марта 2018
В базе данных бенчмарка Geekbench обнаружилась информация о пока не представленном официально смартфоне Xiaomi, который фигурирует под кодовым именем Dipper.
Загадочный аппарат полагается на флагманский процессор Qualcomm — чип Snapdragon 845. Это 10-нанометровое изделие содержит восемь вычислительных ядер Kryo 385: четыре из них функционируют с тактовой частотой до 2,8 ГГц, ещё четыре — до 1,8 ГГц. Графическая подсистема использует мощный ускоритель Adreno 630.

Указано, что смартфон несёт на борту 6 Гбайт оперативной памяти. В качестве программной платформы используется операционная система Android 8.0 Oreo с фирменной надстройкой MIUI.
Наблюдатели полагают, что на коммерческий рынок аппарат Xiaomi Dipper выйдет под именем Mi 7. Этому смартфону приписывают наличие 5,6-дюймового дисплея FHD+ с разрешением 2160 × 1080 точек и соотношением сторон 18:9. В тыльной части корпуса якобы расположится сдвоенная основная камера на базе 16-мегапиксельных сенсоров.

Вместимость флеш-модуля будет достигать 128 Гбайт. Есть вероятность, что новинка получит поддержку технологии беспроводной подзарядки аккумуляторной батареи. Упомянут также дактилоскопический сканер в задней части корпуса.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
Рубіо відповів, чи планує стати президентом США 10 сентября 2026
Державний секретар США поки що "не планує" балотуватися в президенти, проте "залишив двері відчиненими".
Зеленський прибув у Канаду з візитом 10 сентября 2026
Президент України та перша леді під час цієї поїздки відвідають заходи у Калгарі, Торонто й Норс-Бей.
При розробці шарніра в iPhone Duo Apple використала ШІ та технології 3D-друку 10 сентября 2026
Механізм шарніра в представленому компанією Apple складному смартфоні iPhone Duo був розроблений з використанням штучного інтелекту та технологій 3D-друку.