1 июня 2020
Аддитивная 3D-печать металлических моделей далеко не новость. Но для ряда применений создаваемые на 3D-принтерах изделия требуют соблюдения строжайших норм допуска с точностью до сотых и тысячных долей миллиметра. Популярные технологии аддитивной печати не могут обеспечить подобной точности, отчего моделям требуется сложная постобработка. Немецкие учёные нашли возможность довести модель до ума проще и быстрее.
Oliver Dietze
Разработанный учеными из Саарского университета в Германии инструмент представляет собой нечто типа зонда с головкой-распылителем в нижней части. Головка распыляет электролит из растворённых в воде солей на поверхность металлической модели, которая требуют дополнительной обработки. Одновременно через зонд и головку пропускаются импульсы высокого напряжения. В результате на поверхности обрабатываемой модели начинают происходить электрохимические процессы, снимающие металл слой за слоем.
Настраивая частоту вибрации головки и регулируя длительность и амплитуду импульсов, можно точно регулировать объём снимаемого металла. Технология испытана на 3D-моделях из стали, титана и алюминия. Точность обработки поверхности составила одну тысячную долю миллиметра. Объёмные металлические модели могут быстро обрабатываться до состояния гладкой поверхности с нужным допуском, что обещает сделать аддитивную печать металлических изделий ещё дешевле и лучше.
Хочешь узнать больше - читай отзывы
← Вернуться на предыдущую страницу
Анонсовано флагманський 3-дюймовий планшет Xiaomi Pad 9 Pro Max з чіпом Xring O3 та пам'яттю LPDDR6 8 сентября 2026
Компанія Xiaomi представила разом зі складним смартфоном Xiaomi 18 Fold флагманський планшет Xiaomi Pad 9 Pro Max, оснащений 13,3-дюймовим дисплеєм. Пристрій виконано в цільнометалевому корпусі товщиною всього 5,67 мм і вагою 645 г.
У Бельгії розслідують передачу Китаю секретів виробництва чипів 8 сентября 2026
Бельгійська прокуратура розслідує можливу передачу Китаю інтелектуальної власності та комерційних таємниць виробника напівпровідників.
Xiaomi кинула виклик складному iPhone: представлено широкоформатний Xiaomi 18 Fold з чипом Xring O3, LPDDR6 та 200-Мп камерою 8 сентября 2026
Компанія Xiaomi кілька тижнів підігрівала інтерес публікацій окремих деталей, пов'язаних із її новим складним смартфоном Xiaomi 18 Fold. Тепер виробник офіційно представив цей пристрій. Новинка стане конкурентом складного смартфона від Apple, анонс якого, як очікується, відбудеться в цю середу.